5月6日晚，工信部公布批復(fù)組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，這是繼國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復(fù)的第三個國家創(chuàng)新中心，對封裝測試產(chǎn)業(yè)意義重大。

工信部科技司在這份文件中指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。

在集成電路業(yè)內(nèi)人士看來，通過設(shè)立創(chuàng)新中心，建設(shè)行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺已經(jīng)成為國家扶持產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的新抓手。此次國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

 該創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

事實上，通過平臺公司進(jìn)行關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，是國際上發(fā)展集成電路技術(shù)的一條成熟、普遍路徑。比如，比利時有對全球產(chǎn)業(yè)開放的共性技術(shù)研發(fā)中心IMEC。

需要提及的是，在集成電路領(lǐng)域，三大國家創(chuàng)新中心均為工信部批復(fù)組建。

“鑒于中國集成電路產(chǎn)業(yè)還處于相對落后狀態(tài)，產(chǎn)業(yè)內(nèi)公司規(guī)模積淀還相對較弱，政府牽頭設(shè)立關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺，就成為必然的選擇?！睂Υ?，有集成電路業(yè)內(nèi)人士解釋，依托創(chuàng)新中心進(jìn)行關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，已成為國家扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新抓手。

早在2016年4月12日，工信部就公布，工信部、發(fā)改委、科技部、財政部等四部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)創(chuàng)新中心等5大工程實施指南。

其中，在制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)方面，將圍繞重點行業(yè)轉(zhuǎn)型升級和新一代信息技術(shù)、智能制造、增材制造、新材料、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的重大共性需求，建設(shè)一批制造業(yè)創(chuàng)新中心。目標(biāo)是，到2020年形成15家左右國家制造業(yè)創(chuàng)新中心；到2025年，形成40家左右。

此前，工信部批復(fù)組建的國家創(chuàng)新中心還包括：國家稀土功能材料創(chuàng)新中心、國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心、國家印刷與柔性顯示創(chuàng)新中心、國家先進(jìn)功能纖維創(chuàng)新中心、國家農(nóng)機裝備創(chuàng)新中心、國家先進(jìn)軌道交通裝備創(chuàng)新中心、國家數(shù)字化設(shè)計與制造創(chuàng)新中心、國家動力電池創(chuàng)新中心、國家機器人創(chuàng)新中心、國家信息光電子創(chuàng)新中心、國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心等。

對于發(fā)展關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺，上述內(nèi)人士還建議，鑒于產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)融合發(fā)展新趨勢，不妨進(jìn)一步從橫向和縱向擴容創(chuàng)新中心的參與方。

“比如，集成電路制造前道與后道融合的趨勢日益明顯，晶圓廠已經(jīng)成為先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)的重要力量，也應(yīng)該參與封測創(chuàng)新技術(shù)中心建設(shè)?！痹撊耸恳苑鉁y領(lǐng)域為例進(jìn)一步解釋，正是從這個角度出發(fā)，中芯國際和長電科技合資設(shè)立了中芯長電，進(jìn)行凸塊量產(chǎn)工藝研發(fā)。

文件顯示，下一步，工業(yè)和信息化部將加強對兩家國家制造業(yè)創(chuàng)新中心的監(jiān)督指導(dǎo)，和有關(guān)地方共同推進(jìn)創(chuàng)新中心加快建設(shè)，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力和行業(yè)服務(wù)能力，為制造業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

【綜合工信部官網(wǎng)、中國證券網(wǎng)】

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