數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局

三、全 球集成電路產(chǎn)業(yè)全面競爭啟動(dòng)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全值得重視

集成電路是一個(gè)高度全 球化的產(chǎn)業(yè)鏈，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也必然需要融入全 球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中。隨著集成電路成為中美競爭的焦點(diǎn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨更加復(fù)雜的全 球競爭環(huán)境。一方面，美國及其盟友對(duì)我國出口半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施嚴(yán)格的出口管制，試圖遏制我國在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，全 球在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全面競爭已經(jīng)啟動(dòng)，包括美國發(fā)布《芯片法案》(CHIPS Act)護(hù)欄條款實(shí)施細(xì)則，將中國企業(yè)列為受關(guān)注的外國實(shí)體?！稓W洲芯片法案》草案和修正案通過，其配套的430億歐元資金與美國芯片法案接近。韓國發(fā)布了“K半導(dǎo)體”計(jì)劃，目標(biāo)是建設(shè)全 球最 大的半導(dǎo)體制造基地，三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資約4500億美元，政府提供租稅減免等多項(xiàng)政策。日本修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法令，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造所需的23個(gè)品類設(shè)備追加出口管制的措施開始正式生效。另一方面，隨著中美貿(mào)易摩擦和芯片競爭的升級(jí)，美國針對(duì)中國在高科技領(lǐng)域的限制增多，企圖通過加大制裁力度來限制國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)核心的半導(dǎo)體設(shè)備、材料仍依賴進(jìn)口，未來一段時(shí)期，主要經(jīng)濟(jì)體可能會(huì)在產(chǎn)業(yè)鏈布局過程中尋求更廣泛的全 球布局和引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)回流，對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全帶來一定沖擊。

四、算力需求不斷釋放，集成電路技術(shù)將實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域路徑創(chuàng)新

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)，是單位面積、單位功耗或單位成本下計(jì)算密度、存儲(chǔ)密度、連接密度的不斷提高。自2018年起，大模型蓬勃發(fā)展。2023年ChatGPT的火爆更是為該領(lǐng)域發(fā)展按下加速鍵，全 球科技企業(yè)與研究院校等紛紛推出自己的大模型，由此帶來的新一輪AI芯片對(duì)算力、存力、運(yùn)力均提出更高需求。隨著未來越來越多的大模型應(yīng)用落地，更大的算力需求將被釋放，而集成電路作為基礎(chǔ)支撐將在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和架構(gòu)創(chuàng)新等方面不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和路徑創(chuàng)新。先進(jìn)工藝方面，裝備技術(shù)和材料科學(xué)的持續(xù)進(jìn)步，將為集成電路的持續(xù)微縮提供技術(shù)基礎(chǔ)，推動(dòng)先進(jìn)工藝制程在未來數(shù)年里繼續(xù)向1 nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展。先進(jìn)封裝方面，中國 3D 封裝在存儲(chǔ)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，邏輯芯片也已進(jìn)入研發(fā)導(dǎo)入流程，以提供更高帶寬、更低延遲、更低功耗、更強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力。架構(gòu)創(chuàng)新方面，特定領(lǐng)域架構(gòu)(DSA)、異構(gòu)集成Chiplet架構(gòu)技術(shù)等有望在未來實(shí)現(xiàn)突破。

在外部環(huán)境風(fēng)云變幻的大背景下，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同已晉升為集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵議題，對(duì)于激活整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的生機(jī)與活力具有舉足輕重的作用。為進(jìn)一步加強(qiáng)集成電路及電子信息行業(yè)間的溝通與合作，拓寬行業(yè)的開放視野，備受期待的第十二屆中國電子信息博覽會(huì)(CITE 2024)將于2024年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心(福田)隆重開幕。此次博覽會(huì)旨在全面展現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)全產(chǎn)業(yè)鏈的宏大畫卷，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)的全方位展現(xiàn)，以及電子制造、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的精彩紛呈。

集成電路產(chǎn)業(yè)，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，不僅是國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，更是基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。本屆展會(huì)將聚焦于高端半導(dǎo)體等行業(yè)的熱門話題，匯聚諸多創(chuàng)新技術(shù)與尖 端產(chǎn)品。屆時(shí)，國芯晶源、上海華力集團(tuán)、上海邁鑄半導(dǎo)體、上海微電子、京創(chuàng)先進(jìn)、聯(lián)發(fā)科、中安半導(dǎo)體、泰芯半導(dǎo)體、中芯國際、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、深愛半導(dǎo)體等領(lǐng)軍企業(yè)將攜帶他們的最 新產(chǎn)品亮相，展現(xiàn)各自的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新成果。通過深入剖析行業(yè)前沿趨勢，本屆博覽會(huì)將為中國半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)朝著更加輝煌的未來邁進(jìn)。

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