2月18日晚，高通正式推出了第三代5G基帶——驍龍X60。這款基帶芯片基于5nm制程工藝，不僅芯片占用的面積更小，而且性能更強(qiáng)，能效比更高。驍龍X60運(yùn)用了第三代毫米波天線(xiàn)模組，支持6GHz以下頻段TDD-FDD載波聚合，這意味著它可以有效利用運(yùn)營(yíng)商的頻譜資源，提升5G網(wǎng)速峰值。

另外，驍龍X60除了支持NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)、所有主要頻段和頻段組合外，還支持5G VoNR功能，讓語(yǔ)音功能直接通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)傳輸，也就是說(shuō)高通已經(jīng)向完全5G獨(dú)立組網(wǎng)，即完全SA模式做好了準(zhǔn)備。首批使用驍龍X60的5G手機(jī)最快將于2021年初上市。

這筆訂單的達(dá)成對(duì)三星從臺(tái)積電手中贏得芯片制造市場(chǎng)份額是非常有利的。不過(guò)有消息稱(chēng)，臺(tái)積電后續(xù)也有望為高通生產(chǎn)驍龍X60，至于兩者最終會(huì)獲得多少比例的代工訂單，還不得而知。

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