說了這么久，這顆處理器到底長什么樣呢？SemiAccurate在今年初的CES期間拍到了實物，今天終于公之于眾：

該處理器采用了LGA觸點(diǎn)式封裝方式，正面覆蓋著碩大的散熱頂蓋，但是內(nèi)核面積非常小，周邊的電阻元器件也非常稀少，表明其功耗會相當(dāng)?shù)汀?/strong>

至于這顆處理器何時商用，目前暫無時間表。

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