從另一方面來看，如同Intel的Michael K Patterson堅持?jǐn)?shù)據(jù)中心的計算能力的發(fā)展速度相比整體支出費用來說要快得多。因此，他認(rèn)為每個計算性能單元的費用實際是降低了。
Patterson認(rèn)為，大家普遍的想法是對一個高密度的系統(tǒng)進(jìn)行冷卻要比標(biāo)準(zhǔn)的機架式服務(wù)器構(gòu)建的低密度系統(tǒng)進(jìn)行冷卻所花的費用要高昂的多。因此，TCO降低了，因為你不需要那么多的空調(diào)設(shè)備或能源對機箱進(jìn)行冷卻。這就是事實。
但是，Patterson還列舉了Intel正在開展的一項研究，即處理器公司將構(gòu)建并運行兩種理論的數(shù)據(jù)中心的開銷進(jìn)行了對比，其中一個采用了刀片。采用刀片服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心的開銷更低，Intel這樣認(rèn)為，因為你節(jié)省了占地面積。令人奇怪的是，如果將它們緊密封裝在一起，每臺服務(wù)器平均支出也會很低，這是由于刀片服務(wù)器需要靜壓來驅(qū)動冷空氣，盡管機架要比緊密封裝的服務(wù)器費用低。這也是你為什么寧愿加高地板，并在地板上打很多孔洞的原因。
還有一個很重要的因素Patterson沒有提到，這也是IBM和HP在配置刀片時認(rèn)為很重要的省錢因素：減少了電纜設(shè)備。含有很多服務(wù)器的刀片機箱的后方可能只需要連接一打電纜，但是你節(jié)省的不只是電纜本身，你還減少了進(jìn)行電纜管理的工作量。
除此之外，刀片也比較容易連接。 現(xiàn)在，市場上出現(xiàn)了越來越多的專用刀片開關(guān)，還有諸如HP的虛擬連接等技術(shù)，它能將MAC地址虛擬化。這樣，你就具有了更大的靈活性，尤其是在管理虛擬設(shè)備時。更多的端口和更寬的范圍可以虛擬化，改善的冷卻系統(tǒng)等等都極大地促進(jìn)了刀片服務(wù)器的應(yīng)用推廣。
當(dāng)然，事情并沒有那么簡單。如果機架上塞滿了刀片，那么你就需要消耗更大的能量。這樣就會引發(fā)一個問題：你的數(shù)據(jù)中心的動力支持是否足夠使用？你是不是能向動力公司申請更多的能量？這些都是至關(guān)緊要必須解決的問題。
不僅如此，并非所有的數(shù)據(jù)中心都是從頭開始建立的。通常，對于你現(xiàn)有的空間和設(shè)備，你很難進(jìn)行處理。而且在已經(jīng)擁有服務(wù)器的房間里再安裝刀片服務(wù)器也會發(fā)生一些問題。
一個機架上的刀片的功率最高可達(dá)20kW，而同等空間的1U服務(wù)器可能只消耗這個功率值的三分之一。因此，刀片可能會擾亂你的冷卻安排，對于插滿了刀片的機架更要考慮增加冷卻設(shè)備和提高冷卻效果。但是APC的InfraStruXure產(chǎn)品能幫助你很好地解決這個問題，因為他們的工作目標(biāo)就是在你需要的地方幫助你實現(xiàn)冷卻目標(biāo)，而不是加大開放空間。
當(dāng)然，你也可以采取其他的一些方式來改善冷卻情況。按照研究機構(gòu)Focus Consulting的建議，你應(yīng)保證地板下是空曠的，這只需要去掉過多的電纜即可辦到，同時還要保證冷卻的通風(fēng)口和擋板的位置都是正確的。在這里，你需要具有專門技能、經(jīng)驗和CFO軟件的電路板專家，來計算現(xiàn)有的冷卻系統(tǒng)和其他機箱架構(gòu)是否能解決安裝刀片以后可能產(chǎn)生的負(fù)荷。
還有一個問題是刀片廠商不愿意討論、但是他們又承認(rèn)的一個問題，即刀片服務(wù)器廠商選擇的局限問題。各廠商的業(yè)務(wù)都是很類似的，就像是打印機的墨盒或硒鼓一樣：機箱很便宜，可能費用很低，但是其上裝載的刀片卻并不便宜。不僅如此，你會被限定在一個廠商的產(chǎn)品線上，很多廠商也都發(fā)現(xiàn)了這個問題。某個刀片制造商的產(chǎn)品經(jīng)理告訴我，許多業(yè)務(wù)公司都會購買兩種刀片機箱，一個來自HP，另一個則購自IBM，只是為了避免這個問題，當(dāng)然這樣也會讓他們陷入同樣的產(chǎn)品線問題。
但是，盡管如此，大多數(shù)企業(yè)還是越來越傾向于選擇刀片。每年刀片的增長率都在30%左右，而這是服務(wù)器市場增長速度最快的部分，因此，刀片技術(shù)對于很多機構(gòu)來說是相當(dāng)重要的。
因此，你可能得出這樣的結(jié)論：刀片服務(wù)器也能節(jié)省TCO，而且它還有高密度和節(jié)省空間等優(yōu)點。
但是現(xiàn)在，主要是那些大型企業(yè)在利用刀片服務(wù)器。假如中小型企業(yè)不愿意花巨資在刀片服務(wù)器所需要的IT底層架構(gòu)上，那么IBM推出的主要針對SMB(中小型企業(yè))的6個插槽的BladeCenter S的處境將會十分尷尬，該產(chǎn)品將在今年晚些時候開始出貨。
毋庸置疑，IBM的主要競爭對手HP公司，目前刀片服務(wù)器市場的領(lǐng)先者，也在醞釀類似的計劃。
刀片服務(wù)器??面對大勢所趨，你還能說不嗎？
