因此，希捷認(rèn)為它能夠適應(yīng)QLC SSD單位容量成本的降低以及3D NAND層數(shù)的增加。NAND行業(yè)正在引入96層NAND，然后計(jì)劃轉(zhuǎn)向128層，甚至正在研究PLC（5位元/單元）技術(shù)。

而希捷不認(rèn)為磁盤和企業(yè)級SSD之間的距離已經(jīng)越來越近。這也意味著希捷并不認(rèn)同SSD將徹底取代硬盤的說法。

大會更多細(xì)節(jié)透露

希捷首席技術(shù)官，John Morris在會上表示，希捷已經(jīng)制造了55000個(gè)HAMR驅(qū)動器，旨在2020年底備好磁盤供客戶采樣。一些客戶已經(jīng)在測試初期樣品。

在簡報(bào)中，希捷還介紹了一些關(guān)于HAMR的技術(shù)細(xì)節(jié)。這些驅(qū)動器采用鐵鉑（FePt）為介質(zhì)的玻璃盤面，磁頭采用近場傳感器（Transducer）設(shè)計(jì)。寫入過程約在2納秒內(nèi)完成，并且包括用激光加熱鉆頭區(qū)域，然后冷卻（被動過程部分）。

希捷的磁盤技術(shù)路線圖上顯示，預(yù)計(jì)2020年上半年，將推出近線7200 rpm、18TB容量的傳統(tǒng)HAMR驅(qū)動器以及20 TB容量的疊瓦磁記錄（SMR）HAMR驅(qū)動器。這些產(chǎn)品是充氦硬盤，有9個(gè)盤片。2023年，其容量將增長到30TB +，2025年增長到50TB +。

這些配置多讀寫臂的磁頭目前已經(jīng)以14TB和16TB驅(qū)動器形式交付給客戶。雙磁頭14TB驅(qū)動器的順序帶寬高達(dá)520MB/秒。

單頭驅(qū)動器的運(yùn)行速度達(dá)到250MB /秒。SSD有四個(gè)PCIe v3通道，運(yùn)行速度高達(dá)2.5GB/秒。借助PCIe 4.0，我們可以預(yù)計(jì)SSD的速度優(yōu)勢將會有所提升。

市場大小

希捷CEO ，Dave Mosley在主題演講中將IT歷史分為四個(gè)階段，每一個(gè)階段連接設(shè)備的數(shù)量都在增加。

IT 1.0時(shí)代：1960年-1980年，采用大型機(jī)的集中式架構(gòu)；約一千萬個(gè)連接設(shè)備；

IT 2.0時(shí)代：1980-2010年，采用分布式計(jì)算客戶端服務(wù)器階段；20億個(gè)連接設(shè)備；

IT 3.0時(shí)代：2005-2025年集中式階段；約70億臺連接設(shè)備；移動云；

IT 4.0時(shí)代：2020以后分布式邊緣計(jì)算階段；趨勢是420億個(gè)連接設(shè)備。

這些已連接設(shè)備都需要進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲。2025年所需總?cè)萘繉⒓s為17 ZB-1700萬PB。一般而言，這些數(shù)據(jù)有一半將存儲在公有云上，而另一半將存儲在本地。

Mosley認(rèn)為，磁盤的整體可尋址市場將從2019年的218億美元到2025年增長到240億美元。約80％的存儲需要大的容量，而這也是近線磁盤驅(qū)動器優(yōu)勢所在。

結(jié)尾

希捷的管理層依然把公司的未來押在硬盤上，這跟希捷的競爭對手東芝（哦， 是鎧俠）和西部數(shù)據(jù)的做法不同。 希捷對制造NAND芯片以及小規(guī)模SSD銷售的業(yè)務(wù)都沒啥興趣。任何從磁盤驅(qū)動器上發(fā)生的遷移都會嚴(yán)重打擊其業(yè)務(wù)。

崔歡歡