魔彩盒3+（Mozaic 3+）和HAMR創(chuàng)新：基于希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術(shù)平臺(tái)，Exos M硬盤是希捷推出的首個(gè)采用熱輔助磁記錄（HAMR）的系列產(chǎn)品，為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商提供了顯著的規(guī)模、總體擁有成本（TCO）和可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，包括在相同的數(shù)據(jù)中心空間內(nèi)提高300%存儲(chǔ)容量、每TB成本降低 25%、每TB功耗降低60%[1]。

無(wú)可比擬的盤面密度：Exos M硬盤在基于HAMR技術(shù)的魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺(tái)加持下，現(xiàn)可在十碟片的高效設(shè)計(jì)中提供高達(dá)36TB的容量點(diǎn)。希捷目前是唯一一家能夠?qū)⒂脖P面密度提高至 3.6TB 、并有望實(shí)現(xiàn)每碟片面密度達(dá)10 TB的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)公司。

作為基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的領(lǐng)先提供商，戴爾公司率先計(jì)劃采用基于HAMR的魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術(shù)平臺(tái)，并將很快把Exos M 32TB硬盤集成至其未來(lái)的高密度存儲(chǔ)系統(tǒng)。

戴爾基礎(chǔ)設(shè)施解決方案集團(tuán)（ISG）產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Travis Vigil表示：“搭載了希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術(shù)的Dell PowerScale在支持人工智能應(yīng)用場(chǎng)景——如檢索增強(qiáng)生成（RAG）、推理和代理工作流程方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”

希捷科技首席執(zhí)行官Dave Mosley博士表示：“由于云技術(shù)的持續(xù)擴(kuò)張以及人工智能的采用，數(shù)據(jù)的創(chuàng)建量達(dá)到了前所未有的水平。這要求我們必須長(zhǎng)期保留和訪問數(shù)據(jù)，以確保數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的結(jié)果可信可靠。無(wú)論是獲取訓(xùn)練檢查點(diǎn)還是存檔源數(shù)據(jù)集，企業(yè)保留的數(shù)據(jù)越多，就越能驗(yàn)證其應(yīng)用是否按預(yù)期運(yùn)行，并在必要時(shí)做出調(diào)整。”

Dave Mosley博士還表示：“希捷在面密度方面保持領(lǐng)先地位，目前Exos M硬盤樣品容量高達(dá) 36TB。此外，我們正在執(zhí)行創(chuàng)新路線圖，現(xiàn)在已經(jīng)在希捷的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中成功驗(yàn)證了單碟超過 6TB 的容量。作為世界領(lǐng)先的 EB級(jí)生產(chǎn)商，也是全球唯一一家能夠大規(guī)模生產(chǎn)單碟面密度3.6TB的硬盤制造商，希捷專注于為未來(lái)應(yīng)用提供所需的存儲(chǔ)規(guī)模。”

IDC研究表明，硬盤仍然是實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鎯?chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，全球領(lǐng)先的云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心中89%的數(shù)據(jù)都是基于硬盤存儲(chǔ)的

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