第一波浪潮——全閃存世界的群雄四起
第一隊AFA初創(chuàng)公司，按字母順序排列包括DSSD，Kaminario，Pure Storage，Skyera，SolidFire，Violin Memory，Whiptail，X-IO和XtremIO等。其中Pure和XtremIO獲得了極大成功，然后EMC收購了XtremIO，成為當(dāng)時最暢銷的AFA，3年后營收達到30億美元。
于是EMC認(rèn)證了全閃存陣列的優(yōu)勢。接著以10億美元收購早期NVMe-oF陣列技術(shù)公司DSSD，后者就沒有然后了。在戴爾收購EMC后，2017年3月宣布砍掉了獨立的DSSD D5陣列,但保留其技術(shù)。這可以說是全閃存陣列史上最大的一次資本注銷了。
Pure Storage增長強勁，已經(jīng)上市而且成為主流企業(yè)，年度營收達到16億美元。
Kaminario還在發(fā)展中。
Violin曾申請破產(chǎn)，不過也算是置之死地而后生了，最后關(guān)頭被一家由索羅斯基金管理公司運營的私募投資基金收購，如今正在重新振作，只不過回歸的Violin開始轉(zhuǎn)向軟件定義存儲，不再談?wù)撚布_發(fā)。
因為戴爾，HPE，IBM和NetApp等主流企業(yè)已經(jīng)有了強大的全閃存陣列產(chǎn)品，再加上初創(chuàng)公司Pure Storage也開始做大，Tegile，Tintri發(fā)展迅速。如果想撕，就要燒錢造硬件，顯然這并不適用現(xiàn)在的Violin。而且軟件定義存儲發(fā)展空間極大，未來Violin在軟件定義存儲市場重整旗鼓或未可知。
這里值得感慨一下的是，在2015年，也就是被EMC收購后的第一年，DSSD還力挺過Violin關(guān)于閃存的言論，趕腳像是難兄難弟……
Texas Memory Systems被IBM吞并，前者技術(shù)存在于IBM的FlashSystem陣列中。
2014年，Skyera被西部數(shù)據(jù)收購。
作為一家全閃存陣列廠商，2014年是閃迪的一個短暫輝煌年，砸了11億美元收購Fusion-io，并且推出了IntelliFlash大數(shù)據(jù)陣列。然鵝2015年，西部數(shù)據(jù)就以190億美元的價格收購了閃迪，于是西部數(shù)據(jù)拿到了企業(yè)和消費級閃存驅(qū)動器市場的鍍金準(zhǔn)入證。
2015年12月，SolidFire被NetApp以8.70億美元收購。印象中SolidFire當(dāng)時灰常狂，時常出對比報告挑釁大廠來著，然后就被收購了……
2013年9月思科于以4.15億美元收購Whiptail。但之后認(rèn)為買下的閃存陣列技術(shù)還需要做大量的開發(fā)工作，力莫能及，于是在2015年6月宣布放棄Invicta產(chǎn)品。
第二波浪潮——混合閃存陣列公司走出的全閃隊形
新一波全閃存陣列開發(fā)浪潮由三家混合陣列初創(chuàng)公司主導(dǎo)——Nimble，Tegile和Tintri。
然后這三家都被收購了。HPE為了InfoSight云管理設(shè)施買了Nimble，并且正在將技術(shù)擴展到3PAR陣列然后是普遍擴展到數(shù)據(jù)中心。
而Tintri則申請了破產(chǎn)，然后它的資產(chǎn)在9月份被HPC存儲供應(yīng)商DDN以6000萬美元收購。當(dāng)然Tintri也為DDN開了一條進入主流企業(yè)級陣列業(yè)務(wù)的通路。
混合閃存企業(yè)X-IO沒有在圖譜里出現(xiàn)，因為后來它把ISE全閃系列賣給了Violin，現(xiàn)在繼續(xù)以全閃存物聯(lián)網(wǎng)邊緣盒子的制造商Axellio的身份存在。
現(xiàn)在的七家主流廠商都或收購了初創(chuàng)公司或使用了AFA技術(shù)重組自己的陣列產(chǎn)品線，還有兩家嘗試開發(fā)自己新的AFA技術(shù)。其中一個就是NetApp的FlashRay。
另一個是HDS的自有技術(shù)，雖然幸存但并不是參與市場的主要玩家。現(xiàn)在看來，基本沒有老牌企業(yè)從一開始就已經(jīng)開發(fā)出現(xiàn)在已然成熟的AFA技術(shù)。
戴爾EMC把閃存加入到其EMC方的VMAX和VNX陣列以及戴爾方的SC陣列。 IBM有了DS8000和Storwize陣列。HPE將閃存放到了3PAR產(chǎn)品線中。
思科，在砍掉Invicta之后表示就不陪大家玩耍了。
最初的SSD有SATA和SAS接口。然后是采用速度更快的NVMe接口直接訪問服務(wù)器或陣列控制器的PCIe總線，而不再通過SATA或SAS適配器間接訪問。
這個轉(zhuǎn)換過程正在進行，而SATA作為SSD接口似乎正在走下坡路。NAND技術(shù)通過回歸大型工藝尺寸并在3D NAND堆疊閃存層，以免每個較小的單元不穩(wěn)定導(dǎo)致平面工藝開發(fā)陷入困境。
從16層開始，然后是32，48，64層，現(xiàn)在轉(zhuǎn)向96層，然后128層。在大致相同的平面到3D NAND轉(zhuǎn)換時間，每單元存儲容量從1位到2位（MLC）閃存到3位（TLC），現(xiàn)在是4位（QLC）即將到來，大家都開始拼容量。
同時通過閃存陣列也加速了磁盤陣列市場里的自我競爭。所有主流企業(yè)都在忙著幫客戶用新的AFA產(chǎn)品替換舊的磁盤陣列。
