對于3D NAND技術的發(fā)展速度，業(yè)內(nèi)人士感到震驚！但是128層產(chǎn)品上市的速度不會那么快，預計未來2年內(nèi)不會出現(xiàn)真正意義上的128層產(chǎn)品。
128層相較于目前最新的96層在層數(shù)上再增加33%，將具有更大的容量和更低的成本。不過，要實現(xiàn)128層3D NAND的量產(chǎn)，以及在市場上普及，卻要花費1 -2年的時間，預計在2020年底才會實現(xiàn)量產(chǎn)，2021年產(chǎn)量逐步增加。
128層技術的發(fā)展可能會跟96層一樣，甚至需要花費更長的時間。因為隨著3D NAND堆疊層數(shù)越來越多，會使生產(chǎn)周期延長，而且初期良率也不佳。據(jù)悉，東芝和西部數(shù)據(jù)早在2017年6月宣布成功研發(fā)出96層3D NAND，但2018年9月才量產(chǎn)，時隔1年多的時間，因此2年內(nèi)不會看到真正意義上的128層產(chǎn)品。
除了東芝和西部數(shù)據(jù)，三星也正在積極投入128層3D NAND的研發(fā)，這對于美光/英特爾、SK海力士、長江存儲等同行競爭對手而言是不小的壓力，尤其是長江存儲。
從2D NAND開始，3D NAND的概念制造方式
繼32層3D NAND在2018年投入量產(chǎn)后，長江存儲基于Xtacking?架構的64層NAND樣品也已經(jīng)送至合作伙伴，并計劃在2020年跳過96層3D NAND，直接進入128層堆疊。長江存儲是打算在128層發(fā)力，快速縮短與三星、東芝等國際大廠之間的技術差距。
2019年初三星、東芝、美光基于96層3D NAND已推出了UFS、SSD、MicroSD等新品，但實際供貨給客戶的可能暫時只有東芝一家，所以市面上主流供貨的仍是64層/72層3D NAND。不過，未來的一年內(nèi)里，各家原廠會將重點放在提高96層3D NAND產(chǎn)量上，預計到年底才會成為主流技術，2020年才能實現(xiàn)在市場上的廣泛普及。
如今，三星、東芝/西部數(shù)據(jù)推進128層3D NAND技術發(fā)展，說明下一代技術已列入了部分原廠技術發(fā)展的進程表，長江存儲作為國內(nèi)專注于3D NAND技術研發(fā)的企業(yè)，面對國際大廠之間越來越激烈的競爭，更要加快步伐。
