華碩TS300-E5是全球知名服務(wù)器廠(chǎng)商華碩推出的一款高效高容的四核塔式服務(wù)器。該服務(wù)器支持新一代45nm四核處理器，前端總線(xiàn)為1333 MHz。在擁有強(qiáng)勁的性能同時(shí)，TS300-E5還具有四網(wǎng)卡Teaming帶來(lái)的更快更穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)連接功能，以及4 個(gè)熱插拔 SATA/SAS(PX4) 硬盤(pán)陣列提供的靈活硬盤(pán)選擇。
華碩TS300-E5材質(zhì)全部采用通過(guò)RoHS認(rèn)證的環(huán)保材料，在服務(wù)器設(shè)計(jì)上，華碩服務(wù)器采用Air-Through設(shè)計(jì)架構(gòu)和Smart-Fan智能風(fēng)扇技術(shù)，使服務(wù)器提高電能利用率，降低TCO（總使用成本）；此外，華碩服務(wù)器搭配的Smart Fan智慧風(fēng)扇技術(shù)或無(wú)風(fēng)扇散熱方案，還可減低服務(wù)器運(yùn)行噪音，為使用者提供更為安靜的工作環(huán)境。
華碩TS300-E5采用Intel® 3210 (Bigby-P) MCH + Intel® ICH7R的芯片組，不僅支持Intel最新推出45nm系列(Wolfdale/Yorkfield) 處理器，同時(shí)也支持雙核的Intel® Xeon® 3000，及四核的Quad-Core Intel® Xeon® 3200系列(G0 stepping)。為了配合45nm制程處理器，華碩TS300-E5留有4個(gè)內(nèi)存插槽，支持DDR2 800/667內(nèi)存，最高到8GB容量，提升系統(tǒng)性能的同時(shí)也增強(qiáng)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
存儲(chǔ)性能作為華碩TS300-E5的一大亮點(diǎn)，為用戶(hù)提供了非常靈活的硬盤(pán)選擇。華碩TS300-E5擁有的四個(gè)SATAII控制器，在Windows操作系統(tǒng)下實(shí)現(xiàn)RAID 0, 1, 10 & 5。同時(shí)TS300-E5還可通過(guò)加配 SAS 卡支持 0,1,1E，將經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)應(yīng)用帶給用戶(hù)。
華碩TS300-E5的另一特點(diǎn)在于網(wǎng)絡(luò)連接。四個(gè)Broadcom® BCM5721 PCI-E GbE LAN為華碩TS300-E5提供了“負(fù)載平衡”和“故障冗余”功能，較之單網(wǎng)絡(luò)傳輸提升390%傳播速度。
此外，在擴(kuò)展性能上，華碩TS300-E5共計(jì)擁有六個(gè)擴(kuò)展插槽，包括三個(gè)PCI插槽、一個(gè)PCI-E x8 插槽，以及兩個(gè)高速PCI-E x16 (x8 link) 插槽。異常豐富的擴(kuò)展性能，為用戶(hù)未來(lái)升級(jí)留有了充足的空間.
華碩TS300-E5不僅支持新一代45nm制程四核處理器，同時(shí)提供了多達(dá)六個(gè)擴(kuò)展槽的超級(jí)擴(kuò)展性能、靈活的硬盤(pán)選擇，以及四網(wǎng)卡 “負(fù)載平衡”和“故障冗余”的網(wǎng)絡(luò)連接，是一款難得的高效高容高擴(kuò)展四核塔式服務(wù)器，將滿(mǎn)足企業(yè)不同的應(yīng)用需求。
