這種芯片可以將300億個(gè)5納米開(kāi)關(guān)電路集成在指甲蓋大小的芯片上。作為對(duì)比，同樣大小的7納米芯片可以集成200億個(gè)晶體管。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片上的晶體管越密集，晶體管之間的信號(hào)傳遞速度就越快。IBM表示，隨著晶體管密度的增加，5納米芯片相對(duì)于10納米芯片可以實(shí)現(xiàn)40%的性能提升，或是將功耗降低75%。

IBM使用了一種新型晶體管，即堆疊硅納米板，將晶體管更致密地封裝在一起。納米板晶體管通過(guò)4柵極去發(fā)射電子，這與當(dāng)前通過(guò)3柵極發(fā)射電子的FinFET晶體管不同。FinFET最初出現(xiàn)在22納米和14納米芯片中，預(yù)計(jì)在7納米芯片中仍將繼續(xù)得到使用。

IBM研究院半導(dǎo)體技術(shù)研究副總裁穆克什·凱爾（Mukesh Khare）表示，芯片行業(yè)正在努力突破FinFET的設(shè)計(jì)，因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)無(wú)助于集成電路規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著芯片設(shè)計(jì)人員嘗試集成更多的晶體管，芯片正面臨晶體管泄露的問(wèn)題。

凱爾指出：“從幾何學(xué)上來(lái)說(shuō)，F(xiàn)inFET無(wú)法再繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模?！?/p>

IBM研究納米板晶體管技術(shù)已有十余年時(shí)間。該公司使用“極端紫外線”光刻技術(shù)來(lái)制造納米板晶體管，同樣的工藝也應(yīng)用在IBM的7納米測(cè)試芯片中。

IBM與Global Foundries和三星合作展開(kāi)了5納米芯片的研究。這一合作組織在2017年日本的VLSI技術(shù)和電路大會(huì)上公布了這款芯片。IBM不會(huì)生產(chǎn)這種芯片，生產(chǎn)工作由Global Foundries和三星負(fù)責(zé)，而這兩家公司也可以選擇獲得5納米工藝的授權(quán)。

預(yù)計(jì)5納米芯片將在2020年左右開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。

OPPO利潤(rùn)17.3億元，首超華為

Strategy Analytics今日公布2017年第一季度各大手機(jī)廠商的收入和利潤(rùn)情況，蘋果依然無(wú)比“暴利”，賺走了整個(gè)行業(yè)83.4%的錢。

數(shù)據(jù)顯示，蘋果手機(jī)一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)101億美元，行業(yè)占比高達(dá)83.4%，比上年同期還提高了3.6個(gè)百分點(diǎn)。

同時(shí)，iPhone手機(jī)的利潤(rùn)率也高達(dá)30.7%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于三星的9.7%。

三星手機(jī)一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)15.7%，同比銳減21.9%，行業(yè)占比為12.9%——蘋果、三星兩家合計(jì)高達(dá)96.3%。

國(guó)內(nèi)廠商中，OPPO、華為的“一哥”之爭(zhēng)日益白熱化，賺錢能力也在發(fā)生悄然變化。

OPPO一季度收入54.1億美元，不如華為的67.4億美元，但是OPPO營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻有2.54億美元（約合人民幣17.3億元），超過(guò)了華為的2.26億美元（約合人民幣15.4億元）。

zhangnn