Intel許金諾先生介紹Intel的處理器架構(gòu)發(fā)展

  
    在內(nèi)存技術(shù)方面，為了配合更快速的CPU，我們引用了全新的全緩沖DIMM內(nèi)存，其在很多方面都有改進(jìn)，其中包括空間容量更大，可以達(dá)到64Gb，同時(shí)可以給企業(yè)提供更多更可靠的糾錯(cuò)功能。
  
    今天發(fā)布的戴爾服務(wù)器產(chǎn)品使用的處理器平臺(tái)的性能指標(biāo)是原有單核CPU處理器平臺(tái)的兩倍。我們?cè)谌虬l(fā)布新平臺(tái)及處理器產(chǎn)品的時(shí)候同時(shí)在網(wǎng)站發(fā)布了20多個(gè)基于工業(yè)應(yīng)用的測(cè)試軟件出來的結(jié)果。我在這里接入了其中一個(gè)測(cè)試的CPU的結(jié)果，可以看到我們性能的指標(biāo)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出上一代至強(qiáng)處理器平臺(tái)的性能。同時(shí)新一代9G的產(chǎn)品有很大的擴(kuò)充空間。這些特性是我們的產(chǎn)品比我們競(jìng)爭(zhēng)者像AMD的性能超了很多。
  
    除了總體系統(tǒng)的性能以外，現(xiàn)在企業(yè)對(duì)服務(wù)器的要求還有低功耗。因?yàn)槠髽I(yè)構(gòu)建的數(shù)據(jù)中心擁有大量的服務(wù)器，每月的系統(tǒng)電力需求，冷氣電力的需求都是很重要的開銷項(xiàng)目。所以客戶對(duì)性能功耗比也非常重視。新一代處理器平臺(tái)達(dá)到原有平臺(tái)三倍的性能功耗比，除去使用了新的經(jīng)過優(yōu)化的平臺(tái)外，當(dāng)然重點(diǎn)就是因?yàn)槲覀儾捎昧诵碌目犷＜軜?gòu)后，CPU功耗減少了一半。
  
    我們從最高級(jí)的雙核處理器到單核的處理器，我們現(xiàn)在可以達(dá)到95瓦甚至到65瓦的能耗。這個(gè)能耗的表現(xiàn)，也是迎合了企業(yè)方對(duì)高性能管理及低能耗的需求。我可以肯定一點(diǎn)，英特爾跟戴爾一直都有很密切的合作，2005年在中國(guó)，我們跟戴爾共同合作舉辦超過30場(chǎng)的研討會(huì)以及巡展。我們跟超過2500個(gè)企業(yè)采購(gòu)人員進(jìn)行合作聯(lián)合推廣。把新的技術(shù)和平臺(tái)，推廣給這些企業(yè)用戶。我相信在未來??06年或者不久的將來，我們可以繼續(xù)跟戴爾公司在中國(guó)有更密切的合作。
  
   我就講到這里，再一次預(yù)祝戴爾今天的發(fā)布會(huì)取得成功，也預(yù)祝它們的業(yè)務(wù)會(huì)繼續(xù)蒸蒸日上。謝謝。
  

多易