(2) 惠普內(nèi)部測量–針對物理服務器管理所節(jié)省的管理員時間。
(3) 基于內(nèi)部計算，與三臺戴爾M610二路刀片服務器和一臺HP BL660c Gen8四路服務器刀片進行對比，均采用最大虛擬機容量。
(4) HP BL660c Gen8與HP BL680c G7進行對比。
(5) 基于內(nèi)部計算，與三臺戴爾M610二路刀片服務器和一臺HP BL660c Gen8四路服務器刀片進行對比，均采用最大虛擬機容量。節(jié)約30%的成本是基于硬件采購、軟件和許可證、使用期限（三年）和管理員工作時間（三年）。
(6) 惠普將采用PCIe 3.0存儲技術(shù)的四路服務器率先推向市場。
(7) 惠普內(nèi)部測試，將PCIe Gen 3.0與PCIe Gen 2.0進行對比。
(8) 惠普內(nèi)部測試，在RAID配置中將新的Smart Array控制器（Gen8）與當前代Smart Array控制器（G7）進行對比。性能因服務器配置的不同而有所差異。
(9) 惠普對HP BL660c Gen8與Dell PowerEdge M610x的內(nèi)存容量所做的內(nèi)部測試（戴爾的規(guī)格是：每臺服務器192 GB，10U中八臺服務器為1.5TB；惠普的規(guī)格是：每臺服務器1.0 TB，10U中八臺服務器為8.0TB）。
(10) 惠普內(nèi)部測試，在最大內(nèi)存吞吐量的情況下，運行英特爾至強E5-4600的HP ProLiant DL560 Gen8比運行英特爾至強E7-4800的DL580 G7具有更低的本地閑置延遲和更低的延遲。
(11) 惠普內(nèi)部測試，將BL660c Gen8的內(nèi)存性能與戴爾PE M910進行對比。內(nèi)部測試還將DL560與戴爾R910進行了對比，顯示惠普的內(nèi)存性能高50%（分別是1600和1066）。
(12) 惠普呼叫中心數(shù)據(jù)，基于對2011年第四季度的事故記錄的分析。對于使用HP Insight Remote Support的客戶，解決硬件相關(guān)問題的速度比沒有使用HP IRS的客戶快66%，95%的問題在首次嘗試時就能修復。基于2011年第四季度所有地區(qū)每月超過12,000次需要現(xiàn)場解決或零配件的事故記錄分析。
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