臺積電的16nm FinFET工藝已經(jīng)投入試產(chǎn)，預(yù)計2015年年中量產(chǎn)，與三星14nm的爭奪戰(zhàn)正在激烈進行中。

據(jù)市場觀察人士透露，除了常規(guī)技術(shù)改進，臺積電還會在封裝工藝方面有新的進展，預(yù)計最早2016年在16nm上實現(xiàn)InFO，即整合式扇出晶圓級封裝(integrated fan-out)。

該技術(shù)由臺積電自行研發(fā)，可以為移動芯片代工客戶進一步降低封裝成本，是臺積電現(xiàn)有CoWOS(基底晶圓上芯片)的廉價替代版本。

不過下一代的iPhone、iPad是來不及用上了。

臺積電最近還以8500萬美元的價格，收購了高通在臺灣龍?zhí)兜囊蛔�工廠，以進一步擴大自己的高級封裝和測試業(yè)務(wù)。