基于ARM的服務(wù)器和所謂的微型服務(wù)器最初熱了一陣，但現(xiàn)在有點(diǎn)只聽到響聲的感覺。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)稱，ARM生態(tài)系統(tǒng)跟不上英特爾服務(wù)器創(chuàng)新的步伐。顯然，沒人想交錢等待微服務(wù)器的出現(xiàn)。

或許，高通可以改變現(xiàn)狀。高通首席執(zhí)行官Steven Mollenkopf周三表示，高通計(jì)劃進(jìn)軍服務(wù)器市場。在高通的年度分析師會(huì)議上，Mollenkopf表示，“大家看一下數(shù)據(jù)中心里發(fā)生的事，有些事對(duì)該行業(yè)影響很大，其中之一是云計(jì)算。顯然，我們以智能手機(jī)的形式與云掛上了鉤。但是，如果我們考慮云對(duì)數(shù)據(jù)中心的影響，就可以看到商機(jī)的大門為我們敞開著。”

Mollenkopf表示，數(shù)據(jù)中心一直以來在很大程度上都是專利性的，而基于x86的產(chǎn)品是開放的。規(guī)模這事很重要，云供應(yīng)商現(xiàn)在設(shè)計(jì)自己的架構(gòu)。高通的芯片技術(shù)在不斷發(fā)展，可以用于數(shù)據(jù)中心，至2020年，高通芯片可望覆蓋一個(gè)1.5億美元的市場。Mollenkopf稱，“我們認(rèn)為，高通在這個(gè)市場的定位是獨(dú)特的，其原因是高通移動(dòng)產(chǎn)品的規(guī)模。”

之后有人問了有關(guān)ARM服務(wù)器市場的問題，Mollenkopf表示，高通正在“積極地與客戶”就服務(wù)器洽談合作的事。但與客戶的合作需要時(shí)間，短期內(nèi)無以獲得任何意義上的收入。這種合作至2020年前，是不可能與部件銷售相比的。

高通的資料里提到的情況如下：

互聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備勢必推動(dòng)對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求

高通在服務(wù)器市場應(yīng)該何以自處?筆者的一些想法：

目前ARM服務(wù)器市場的問題是，ARM服務(wù)器的重點(diǎn)放在專業(yè)工作負(fù)載上。正如Nick Heath本周指出的那樣，工作負(fù)載在變。微服務(wù)器必須具有更大的通用性。高通擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)和規(guī)模，擁有創(chuàng)造更通用的、可以處理不同工作負(fù)載的服務(wù)器的潛力。

高通是ARM生態(tài)系統(tǒng)中的大玩家。 ARM服務(wù)器的支持來自Applied Micro Devices公司和AMD公司，但高通為ARM服務(wù)器帶來規(guī)模性，很少有廠商可以在這方面叫板高通。最起碼，高通的興趣表明，ARM服務(wù)器目前仍未成大氣候，但有成大氣候的潛力。如果三星染手ARM服務(wù)器的話，所有那些大腕們就會(huì)調(diào)轉(zhuǎn)槍口對(duì)準(zhǔn)英特爾。

Mollenkopf很明智地提到，ARM服務(wù)器這步棋要取得成果需要時(shí)間。ARM服務(wù)器市場要達(dá)到真正的規(guī)模，必須要擴(kuò)大到云服務(wù)提供商以外的用戶。高通擁有資本、研發(fā)能力和預(yù)算，高通可以耐心等待。