騰訊科技訊 11月20日，世界頂級(jí)手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細(xì)節(jié)。但高通將面臨來(lái)自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。

11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會(huì)上，莫倫科夫宣布，高通公司的工程師們已經(jīng)開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時(shí)間了。他說(shuō)：“現(xiàn)在，我們正開(kāi)發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品。”

莫倫科夫沒(méi)有透露其產(chǎn)品的具體細(xì)節(jié)，比如開(kāi)發(fā)時(shí)間表以及具體技術(shù)等，但這樣一個(gè)巨大、資金充裕的玩家進(jìn)入，必將對(duì)處于整體進(jìn)化階段的ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域造成重大影響。它可能成為英特爾的重要對(duì)手，英特爾占據(jù)服務(wù)器芯片市場(chǎng)90%份額。

市場(chǎng)研究公司Moor Insights and Strategy分析師帕特里克·莫爾海德(Patrick Moorhead)表示：“這是一家擁有大量資金的大公司，此前從未涉足這個(gè)領(lǐng)域。要想將高通擠走，將非常非常難。”

ARM服務(wù)器市場(chǎng)依然處于起步階段，像AMD、Applied Micro以及Cavium這樣的芯片制造商正開(kāi)始依據(jù)ARM的64位ARMv8-A架構(gòu)開(kāi)發(fā)systems-on-a-chip (SoCs)，ARM希望服務(wù)器得到ARM芯片支持，以便在未來(lái)幾年獲得更大發(fā)展�；萜找呀�(jīng)宣布，推出Applied Micro的X-Gene SoC支持的低功耗Moonshot服務(wù)器。

可是，其他芯片制造商，特別是三星和Nvidia，據(jù)說(shuō)都已經(jīng)退縮。作為這一領(lǐng)域的先驅(qū)之一，Calxeda已經(jīng)于去年年末因耗盡資金而關(guān)門(mén)。也就是說(shuō)，云計(jì)算趨勢(shì)正重新激起對(duì)低功耗處理器平臺(tái)的興趣。云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施要求高效節(jié)能、體積更小的高性能服務(wù)器，功耗將成為衡量計(jì)算機(jī)能力的重要標(biāo)準(zhǔn)。

與此同時(shí)，像谷歌(微博)以及Facebook等科技巨頭也正建立自己的高效系統(tǒng)，嘗試運(yùn)營(yíng)Linux這樣的開(kāi)源軟件。同時(shí)，它們也在試水?dāng)?shù)據(jù)中心技術(shù)，從處理器、服務(wù)器再到網(wǎng)絡(luò)化以及存儲(chǔ)等，這些都不是英特爾和思科所喜歡的。他們也在向組件制造商尋求更多定制服務(wù)。

莫倫科夫說(shuō)，高通現(xiàn)在已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，他稱(chēng)到2020年這一市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)150億美元。高通在移動(dòng)領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)，它們將為高通超越其他ARM服務(wù)器芯片制造商提供更多優(yōu)勢(shì)。莫倫科夫說(shuō)：“如果你看到高通路線圖，專(zhuān)為我們的高端智能手機(jī)準(zhǔn)備的高端設(shè)計(jì)點(diǎn)，手提電腦以及平板電腦的持續(xù)進(jìn)化，它們真的開(kāi)始與數(shù)據(jù)中心進(jìn)行可行性融合。”

市場(chǎng)研究公司Moor Insights and Strategy分析師莫爾海德說(shuō)，他期盼莫倫科夫和其他高通高管能夠透露更多該公司計(jì)劃的詳細(xì)內(nèi)容。除了新產(chǎn)品時(shí)間表問(wèn)題，他還想要看到高通正在以下這些技術(shù)領(lǐng)域做什么，包括高帶寬服務(wù)器內(nèi)存、糾錯(cuò)碼內(nèi)存以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)等，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)是確保系統(tǒng)內(nèi)所有內(nèi)核有效溝通的關(guān)鍵。

莫爾海德說(shuō)，當(dāng)高通進(jìn)入該領(lǐng)域后，他希望能看到其積極進(jìn)取的一面。但高通進(jìn)入不僅為讓小ARM服務(wù)器SoC制造商處境更困難，就連英特爾也會(huì)面臨更大挑戰(zhàn)。英特爾很快就會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)更大、更有錢(qián)的對(duì)手。莫爾海德說(shuō)：“這將導(dǎo)致巨大變化，鑒于它們的業(yè)務(wù)規(guī)模以及不同的市場(chǎng)戰(zhàn)略，高通不喜歡在任何市場(chǎng)充當(dāng)?shù)诙�或第三的角色�?rdquo;

莫倫科夫說(shuō)，高通已經(jīng)開(kāi)始與系統(tǒng)制造商談判。他說(shuō)：“我們是應(yīng)客戶(hù)要求這么做，我們對(duì)這一領(lǐng)域存在長(zhǎng)期興趣。雖然建立業(yè)務(wù)需要一些時(shí)間，但我想這是令人感興趣的機(jī)會(huì)。此外，這也向我們提供與客戶(hù)接觸的機(jī)會(huì)，不僅僅包括設(shè)備客戶(hù)，也包括數(shù)據(jù)中心客戶(hù)。”

Facebook基礎(chǔ)設(shè)施工程副總裁杰伊·帕里克(Jay Parikh)與莫倫科夫的觀點(diǎn)類(lèi)似。他說(shuō)：“我們總是在尋找機(jī)會(huì)，仔細(xì)思量我們?nèi)绾谓�立潛在的云基礎(chǔ)設(shè)施，以向Facebook應(yīng)用提供支持。類(lèi)似基于ARM服務(wù)器之類(lèi)的技術(shù)真的非常有趣，因?yàn)樗鼈冊(cè)谛阅�、功率以及冷卻方面可以提供不同的特質(zhì)。高通的ARM服務(wù)器芯片將賦予我們新的能力，讓我們可以重新思考建設(shè)某些基礎(chǔ)設(shè)施的方式。” (風(fēng)帆)