在本屆英特爾IDF2014大會(huì)上，英特爾除了展示了下一代Skylake架構(gòu)臺(tái)式機(jī)處理器之外，還正式對(duì)外公布了之前頗受關(guān)注的專為可穿戴設(shè)備打造的Edison處理器，并且目前已經(jīng)開始陸續(xù)出貨。該產(chǎn)品是一個(gè)已經(jīng)開發(fā)完成、支持無線功能的通用計(jì)算平臺(tái)，僅比郵票稍大，性能達(dá)到奔騰電腦級(jí)別。

據(jù)悉，該產(chǎn)品為開發(fā)小型或可穿戴式設(shè)備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而設(shè)計(jì)，通過商業(yè)渠道向個(gè)人銷售。英特爾首席執(zhí)行官科再奇表示，該產(chǎn)品縮小微處理器尺寸、極大降低功耗的能力，為計(jì)算技術(shù)在更多領(lǐng)域和場(chǎng)景的應(yīng)用提供了可能。

根據(jù)英特爾公司表示， Edison芯片模塊體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些，專為可穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)。其采用22納米英特爾凌動(dòng)系統(tǒng)芯片(之前研發(fā)代號(hào)為Silvermont)，包括一個(gè)雙核、雙線程500MHz處理器和一個(gè)32位100MHz QuarkMCU。它可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達(dá)40個(gè)GPIO、1GLPDDR3內(nèi)存、4GeMMC、雙頻段Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙。

現(xiàn)階段，Edison已支持利用Arduino和C/C++進(jìn)行開發(fā)，近期還將擴(kuò)展到Node.JS、Python、Visual Programming和RTOS。此外，還包括設(shè)備間和從設(shè)備到云的連接框架，以實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備通信以及基于云的多租戶時(shí)間序列分析服務(wù)。

在IDF上，英特爾新設(shè)備事業(yè)部副總裁Mike Bell宣布，英特爾將在2014年第四季度推出第一個(gè)針對(duì)可穿戴設(shè)備的軟件開發(fā)工具包(SDK)和應(yīng)用程序編程接口(API)，讓開發(fā)者能夠?yàn)閕OS和Android開發(fā)健身與健康應(yīng)用程序。