此前，英特爾一直致力于制作更為小巧輕薄的3D掃描裝置，在近日紐約舉辦的MakerCon大會(huì)上，英特爾公司CEO Brian Krzanich展示了如何通過(guò)平板進(jìn)行3D掃描，然后將建好的模型發(fā)送到軟件中修改或是直接發(fā)送到3D打印機(jī)，同時(shí)在會(huì)上表示將在2015年推出集成3D掃描技術(shù)的平板電腦。

現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行演示的平板是戴爾不久前發(fā)布的Venue 8 7000系列Android平板，這款平板配備有英特爾的RealSense景深照相機(jī)，相當(dāng)于為平板安裝了光場(chǎng)相機(jī)的功能，該機(jī)也將在今年上市。據(jù)悉，內(nèi)置3D掃描功能的平板將于2015年Q3、Q4登陸市場(chǎng)，值得期待。

此前，英特爾一直致力于制作更為小巧輕薄的3D掃描裝置，在近日紐約舉辦的MakerCon大會(huì)上，英特爾公司CEO Brian Krzanich展示了如何通過(guò)平板進(jìn)行3D掃描，然后將建好的模型發(fā)送到軟件中修改或是直接發(fā)送到3D打印機(jī)，同時(shí)在會(huì)上表示將在2015年推。