7月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM周三宣布將在未來5年內(nèi)對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā)投資30億美元，復(fù)蘇其下滑的硬件業(yè)務(wù)。

IBM計(jì)劃研究如何提升芯片的性能，縮小芯片的尺寸，使芯片的效率更高。為此，IBM將研究新的芯片材料，例如納米碳管。相對(duì)于硅材料，納米碳管更穩(wěn)定，絕熱性同樣很好，并能提供更快的連接。

IBM是唯一一家投資進(jìn)行碳芯片研發(fā)的大公司，而這會(huì)幫助其來未來的競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先甲骨文和惠普等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。專家表示，大部分流過硅芯片的電力最終都轉(zhuǎn)化成了熱量，因此硅芯片的速度很難繼續(xù)提高。

IBM系統(tǒng)及技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁湯姆•羅薩米利亞(Tom Rosamilia)表示：“我們向投資者傳達(dá)的消息是，我們專注于這一領(lǐng)域。我們認(rèn)為，這一領(lǐng)域在大數(shù)據(jù)分析的背景下可以出現(xiàn)重大創(chuàng)新。”

在今年5月的一次投資者會(huì)議上，IBM首席財(cái)務(wù)官馬汀•施羅特(Martin Schroeter)表示，研發(fā)是復(fù)蘇硬件業(yè)務(wù)的必要手段。他預(yù)計(jì)，IBM的硬件業(yè)務(wù)將于2014年趨于穩(wěn)定，并將于2015年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。