CPU廠(chǎng)商方面

大概每十年左右，一些技術(shù)趨勢(shì)就會(huì)走到一起，這可能會(huì)改變我們使用和訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)的方式。目前，一些技術(shù)的變化發(fā)生給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)了改變。

磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器在過(guò)去幾十年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間一直是主要的存儲(chǔ)設(shè)備，接口從IPI-2到IPI-3 SCSI，光纖通道，到現(xiàn)在的SAS接口，一直在不斷的前進(jìn)。這與英特爾處理器發(fā)展有很大關(guān)系�！　�

雖然目前，硬盤(pán)廠(chǎng)商僅有希捷，東芝和WD這三家廠(chǎng)商，英特爾、ARM和AMD也并不生產(chǎn)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，但是他們卻又很多技術(shù)是重疊的。例如，所有的存儲(chǔ)控制器的使用都必要滿(mǎn)足CPU的支持。

如今，云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的到來(lái)，讓IT技術(shù)發(fā)展速度更快，而行業(yè)的變化也將對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)巨大的而影響。

我們先看一下CPU廠(chǎng)商在未來(lái)的發(fā)展。

如今，CPU廠(chǎng)商都計(jì)劃都直接在主板上保持更多的溝通。相比于過(guò)去十年，越來(lái)越多的技術(shù)被移動(dòng)到插槽中，今天的USB接口，PCIe接口，以太網(wǎng)以及其他的接口，這種直接與CPU直接相連的方式能夠提供更出色的性能。

對(duì)于CPU的另一大要求就是與內(nèi)存的連接，今天我們服務(wù)器中用的內(nèi)存有L1，L2和高速的L3緩存，然而在未來(lái)，有可能出現(xiàn)更多的層次，尤其是在哪些超越DDR哪里，將可能采用非易失性?xún)?nèi)存的區(qū)域。

隨著時(shí)間的發(fā)展,CPU的速度將對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，在SOC芯片上將會(huì)增加更多的系統(tǒng)。

存儲(chǔ)方面

在存儲(chǔ)方面，我認(rèn)為未來(lái)也會(huì)有一個(gè)較大的變化。回到20世紀(jì)70、80年代，那時(shí)候有許多不同類(lèi)型的驅(qū)動(dòng)器接口和大量的驅(qū)動(dòng)器廠(chǎng)商，如今，只有希捷，東芝和西部數(shù)據(jù)，同時(shí)，還有一些SSD廠(chǎng)商，當(dāng)然也有一些廠(chǎng)商制作PCIe接口的固態(tài)硬盤(pán)并使用新的NVM Express標(biāo)準(zhǔn)。

有些人說(shuō)，我們不在需要SAS或SATA了，但這并不可能的，固態(tài)硬盤(pán)并不會(huì)對(duì)數(shù)百TB的存儲(chǔ)空間帶來(lái)多大的影響。

所以，未來(lái)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)會(huì)發(fā)生什么變化呢？

我認(rèn)為我們將看到以下變化：

1，我們將看到一個(gè)為桌面應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的低功耗處理器，這將在所有的處理器廠(chǎng)商中發(fā)生，從ARM到英特爾。而有可能會(huì)有新一種處理器類(lèi)型出現(xiàn)，如果它來(lái)自中國(guó)，我也不會(huì)感到太驚艷。

2，低功耗處理器可能與非易失性存儲(chǔ)，并關(guān)閉某些類(lèi)型的總線(xiàn)。就目前來(lái)說(shuō)，英特爾似乎并不會(huì)改變，其至少仍會(huì)使用SATA或SAS。但是對(duì)于A(yíng)RM和其它類(lèi)型的處理器來(lái)說(shuō)，目前尚不清楚，但有可能會(huì)給我們驚喜。

3，早在2000年代中期，我是T10對(duì)象存儲(chǔ)設(shè)備（OSD）的堅(jiān)定支持者，但這項(xiàng)技術(shù)在經(jīng)濟(jì)衰退后就再也沒(méi)出現(xiàn)過(guò)，也沒(méi)有T10 OSD磁盤(pán)產(chǎn)品在市場(chǎng)上。在同一時(shí)間段的REST接口已經(jīng)起飛，快速的占據(jù)了個(gè)人到企業(yè)級(jí)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)說(shuō)，REST將成為市場(chǎng)的主導(dǎo)力量。

在未來(lái)5年，存儲(chǔ)行業(yè)也許將會(huì)有一個(gè)大變化。