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華為存儲——敢于在傳統(tǒng)上大膽創(chuàng)新

IT邵年 發(fā)表于:13年12月26日 00:24 [原創(chuàng)] DOIT.com.cn

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[導讀]華為從2010年開始已經(jīng)向硬盤廠商希捷提出IP硬盤概念,并與希捷成立IP化硬盤的聯(lián)合開發(fā)項目。2012年推出的UDS海量存儲產(chǎn)品,到現(xiàn)在,已完成第一代IP硬盤及以IP硬盤

在存儲領域,硬盤一直是人們非常熟悉的產(chǎn)品,可以說已經(jīng)司空見慣。但是,傳統(tǒng)的硬盤似乎已經(jīng)越來越不能適合今天的IT環(huán)境了。我們都知道處理器有一個摩爾定律,這些年處理器的運算速度可以說是突飛猛進的。但是作為存儲介質(zhì)硬盤的容量和速度都沒有達到這個水平。不僅如此,這兩年數(shù)據(jù)信息的數(shù)量卻在猛增,伴隨云計算,物聯(lián)網(wǎng),移動互聯(lián)網(wǎng),社交網(wǎng)絡和大數(shù)據(jù)的出現(xiàn),海量信息越來越大,也越來越多,F(xiàn)在已經(jīng)沒有人懷疑存儲是一個急需解決的大問題了。要不,很多的企業(yè)的信息化管理者已經(jīng)對所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)信息無能為力了,因為其存儲設備采購費用根本趕不上數(shù)據(jù)產(chǎn)生的速度。

針對這樣的情況,其實華為對存儲和硬盤也有自己的理解,而且已經(jīng)悄悄開始了改造傳統(tǒng)硬盤和存儲架構(gòu)的工作。

傳統(tǒng)的基于啟動器-目標器的存儲架構(gòu)價格昂貴,其實可以用一種新的架構(gòu)來替代它,構(gòu)建全IP的存儲架構(gòu),那就是IP硬盤。IP,顧名思義,就是訪問和連接方式不是原來的SCSI協(xié)議,它可以采用Ethernet和TCP/IP協(xié)議訪問,這樣存儲的架構(gòu)就被擴展到了網(wǎng)絡中,使得系統(tǒng)的可擴展性好,從而降低了成本。

華為在這方面從2010年開始已經(jīng)向硬盤廠商希捷提出IP硬盤概念,并與希捷成立IP化硬盤的聯(lián)合開發(fā)項目。2012年推出的UDS海量存儲產(chǎn)品,到現(xiàn)在,已完成第一代IP硬盤及以IP硬盤構(gòu)建的存儲系統(tǒng)的驗證,明年將推出新的產(chǎn)品。未來,華為希望讓更多的廠商和客戶一起來推動IP硬盤,可以成立一個聯(lián)盟,大家一起來解決傳統(tǒng)存儲架構(gòu)遇到的問題。

 氦氣硬盤

當然,華為也在跟蹤業(yè)界的新硬盤技術(shù),業(yè)內(nèi)有專家研究了新的氦氣硬盤。據(jù)華為硬盤部高級專家楊天文介紹,氦氣硬盤的第一大特點就是硬盤的容量大,F(xiàn)在市面上的普通硬盤其最大容量是4TB,而氦氣盤還是在同樣的尺寸內(nèi),容量可以做到6TB,由于它充分壓縮碟片之間的距離,使得硬盤碟片數(shù)量達到了7碟。這樣,在空間沒有發(fā)生變化的情況下,容量擴大了一倍,這對于存儲產(chǎn)品的升級和數(shù)據(jù)中心的擴容是一個好消息。而且這還僅僅是現(xiàn)在面市的產(chǎn)品的容量,據(jù)聞明年將會有8TB甚至更高容量的型號上市。

其次由于采用了惰性氣體氦氣來填充,硬盤的磁頭運轉(zhuǎn)更加穩(wěn)定,減小氣流的阻力,損耗小,有利于部件散熱,別看這小小的技術(shù)改進,這樣就可以將硬盤整體功耗大約降低23%。這等于說是既實現(xiàn)大容量又能夠更節(jié)能,對那些深受數(shù)據(jù)爆炸導致容量爆棚的企業(yè)來說,無疑是個天大利好。據(jù)說,HGST此次在世界上只與3家存儲廠商合作,將氦氣盤投放到企業(yè)級存儲市場上。

那么接下來,華為會如何用這塊新型硬盤來設計存儲產(chǎn)品呢?

除了常規(guī)的體現(xiàn)海量存儲密度的產(chǎn)品以外,針對這塊盤的節(jié)能優(yōu)勢,華為又來了一個新的設計創(chuàng)新,那就是浸泡液冷技術(shù)。

華為存儲硬件開發(fā)部高級工程師彭祺為我們講解了華為浸沒式液冷方案,業(yè)界普遍用風冷來做IT系統(tǒng)和機房的散熱方案,眾所周知,風冷其實沒有液冷的散熱能力好。但是要想用液冷,也很不容易,首先是IT部件的導電問題,對絕緣設計、氣密設計有嚴苛的要求。第二是部件的震動或者轉(zhuǎn)動會攪起液體的漩渦,會產(chǎn)生氣泡,那么就可能讓液體氣化。最后就是液體的沸點的把握,彭祺介紹說,找到合適的液體是一個很困難的過程,然后就是怎么讓設備的部件都密閉,不讓它進去液體,好在氦氣盤本身是與外界封閉的,另外就是要減少部件的震動,否則系統(tǒng)也不好用。這些復雜多樣技術(shù)難題借助了華為2012先進熱技術(shù)實驗室的技術(shù)能力和經(jīng)驗很快就得以解決。

散熱技術(shù)的能力參考指標

不過設計出來的存儲產(chǎn)品還是非常讓人滿意的,從現(xiàn)在的測試來看,采用氦氣硬盤、華為創(chuàng)新的高密存儲系統(tǒng)以及液冷方案,使存儲系統(tǒng)的密度提升至業(yè)界的87.5%,整個系統(tǒng)的功耗降低40%,工作溫度降低5℃以上。更加節(jié)能、更加高密、不需要空調(diào)就可以正常工作在43℃甚至更高的環(huán)境溫度中,希望我們能很快在市場上見到這款產(chǎn)品。

從這些產(chǎn)品我們可以看出,華為的存儲戰(zhàn)略,除了過去通常的傳統(tǒng)產(chǎn)品以外,還在針對新老產(chǎn)品做改造,組成新的IP硬盤,并針對氦氣硬盤做新的應用和研發(fā),這些不但體現(xiàn)了華為公司的技術(shù)實力,更體現(xiàn)了一個企業(yè)在行業(yè)中對技術(shù)趨勢的把握和對用戶的負責,我們也極其歡迎這樣的企業(yè)對存儲市場的創(chuàng)新和發(fā)展。

[責任編輯:邵海宏]
IT邵年
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