12月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，用于云計(jì)算服務(wù)的高密度服務(wù)器日趨普及，英特爾希望借助明年發(fā)布的Broadwell-DE高性能服務(wù)器芯片在這一市場(chǎng)上爭(zhēng)取更高的市場(chǎng)份額。

英特爾數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷(xiāo)集團(tuán)副總裁、總經(jīng)理香儂·波林(Shannon Poulin)表示，Broadwell-DE采用“片上系統(tǒng)”(system-on-a-chip)設(shè)計(jì)，“能提供更高的計(jì)算密度”。Broadwell DE芯片交付時(shí)間是明年下半年或后年初。

惠普、戴爾等服務(wù)器廠(chǎng)商在壓縮服務(wù)器尺寸，在降低數(shù)據(jù)中心能耗的同時(shí)提供更高的計(jì)算性能�；萜諏�(duì)Moonshot寄予厚望，Moonshot配置數(shù)以百計(jì)的低能耗處理器，適合處理搜索、社交網(wǎng)絡(luò)等云計(jì)算任務(wù)�；萜辗Q(chēng)，與標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器相比，Moonshot能提供更高的性能，同時(shí)減少了空間占用，降低了能耗。

波林表示，Broadwell-DE還有其他優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)消除了可能的瓶頸，標(biāo)準(zhǔn)芯片能訪(fǎng)問(wèn)更多內(nèi)存，能耗也更高——但有助于提升性能。

波林指出，Broadwell-DE集成有大量I/O控制器，根據(jù)需求可用于存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。與英特爾基于凌動(dòng)設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片相比，Broadwell-DE提供了更高的性能。Broadwell-DE采用14納米工藝制造。

市場(chǎng)研究公司Tirias Research首席分析師吉姆·麥格雷戈(Jim McGregor)表示，Broadwell-DE減少了部分總線(xiàn)接口，提高了性能，但可靠性和功能也因此打了折扣，“這使得它更適合用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，而非服務(wù)器”。

麥格雷戈指出，由于網(wǎng)絡(luò)終端銷(xiāo)量不斷增長(zhǎng)，英特爾在網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)上占有一席之地極其重要。

英特爾還計(jì)劃明年下半年發(fā)布采用Haswell微架構(gòu)，代號(hào)為Grantley的至強(qiáng)服務(wù)器。英特爾對(duì)于在服務(wù)器芯片中整合客戶(hù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)持開(kāi)放態(tài)度。波林說(shuō)，“我們將認(rèn)真考慮客戶(hù)的合作建議。”

英特爾的服務(wù)器芯片主要采用自家技術(shù)，但去年英特爾強(qiáng)化了為Facebook、谷歌等大客戶(hù)定制芯片的業(yè)務(wù)。通常情況下，英特爾會(huì)修改定制芯片時(shí)鐘頻率，添加加速器，增加緩存和內(nèi)核。

麥格雷戈稱(chēng)，明年將是英特爾的覺(jué)醒之年。ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的問(wèn)世將使英特爾面臨新挑戰(zhàn)。ARM服務(wù)器將于明年上市銷(xiāo)售，并吸引部分客戶(hù)興趣。

麥格雷戈指出，ARM要在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟還需要數(shù)年時(shí)間，但英特爾已經(jīng)開(kāi)始面臨服務(wù)器芯片價(jià)格壓力。多年來(lái)，英特爾服務(wù)器芯片價(jià)格一直高高在上，部分公司認(rèn)為ARM在努力降低服務(wù)器芯片價(jià)格。

波林指出，英特爾有雄厚的實(shí)力可以挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，明年將繼續(xù)開(kāi)拓低能耗服務(wù)器和新市場(chǎng)，預(yù)計(jì)服務(wù)器芯片出貨量將繼續(xù)增長(zhǎng)。