隨著微服務(wù)器的高密度與低功耗與新興數(shù)據(jù)中心的高效能、低功耗需求不謀而合，需求在不斷擴(kuò)大。據(jù)有關(guān)部門(mén)預(yù)測(cè)，在未來(lái)兩年里微服務(wù)器將要占服務(wù)器市場(chǎng)總份額的15%，對(duì)此各廠商都會(huì)在今明兩年推出微服務(wù)器新一代產(chǎn)品。

Mitac展示ARMv8架構(gòu)微服務(wù)器樣機(jī)

而ARM憑借著獨(dú)特授權(quán)方式使其陣營(yíng)芯片廠商能夠快速地部署市場(chǎng)，并且憑借著低功耗、成本和性能等方面的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)達(dá)成多家合作伙伴。未來(lái)的一年里，各合作伙伴將推出基于ARM架構(gòu)的64位微服務(wù)器產(chǎn)品搶占微服務(wù)器市場(chǎng)。

本周在ARM舉辦的主題為“AMR is in”服務(wù)器技術(shù)研討會(huì)，會(huì)上ARM合作伙伴們分享了在ARM架構(gòu)上最新成果。在會(huì)下筆者注意到，Mitac在展臺(tái)上擺出ARMv8架構(gòu)的微服務(wù)器的樣機(jī)。從此可見(jiàn)64位ARM微服務(wù)器產(chǎn)品已經(jīng)離我們不遠(yuǎn)了。

Mitac微服務(wù)器單個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)都采用ARMv8架構(gòu)64位芯片，具有兩個(gè)DDR3內(nèi)存插槽，最大內(nèi)存可達(dá)到64G。

從樣機(jī)外表可以看出，在4U機(jī)箱里可容納18個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，支持2個(gè)2.5寸SATA3硬盤(pán)，機(jī)箱還配置了交換機(jī)模塊，并支持混插功能。

機(jī)箱后面，Mitac微服務(wù)器附帶有八個(gè)散熱風(fēng)扇，針對(duì)機(jī)箱內(nèi)10個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)進(jìn)行散熱，并且附帶3個(gè)輸出功率為300W的電源。

此次，Mitac借助ARM會(huì)議提前揭開(kāi)ARMv8架構(gòu)微服務(wù)器產(chǎn)品神秘的面紗，雖然還沒(méi)有確切的發(fā)布時(shí)間，卻讓大家一飽眼福。據(jù)了解，大部分廠商計(jì)劃把下一代微服務(wù)器放在2014年發(fā)布，隨著明年英特爾第二代凌動(dòng)處理器等重量級(jí)產(chǎn)品相繼發(fā)布，將是微服務(wù)市場(chǎng)大戰(zhàn)才真正開(kāi)始，讓我們拭目以待吧!