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數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)的高密度帶來(lái)了數(shù)據(jù)中心能耗的急劇增加，這需要我們對(duì)數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)不斷創(chuàng)新，提升制冷能效。

針對(duì)數(shù)據(jù)中心的冷卻問(wèn)題，其實(shí)有多種方案來(lái)應(yīng)對(duì)計(jì)算性能和密度不斷增長(zhǎng)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。此前根據(jù)每個(gè)斯坦福大學(xué)的一份研究報(bào)告，數(shù)據(jù)中心消耗的電能幾乎為整個(gè)電能的2%。而IBM的數(shù)據(jù)則顯示，IT帶來(lái)的碳排放占了全球整個(gè)碳排放量的2%。無(wú)論是電能的消耗還是碳排放量都在過(guò)去幾年來(lái)不斷增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下也在大肆增加。越來(lái)越強(qiáng)的計(jì)算性能在滿足業(yè)務(wù)需求的他同時(shí)，卻也給數(shù)據(jù)中心的能耗帶來(lái)重大挑戰(zhàn)。

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心機(jī)柜中安裝的IT設(shè)備越來(lái)越多，這不僅意味著機(jī)柜用電量大大增加，還意味著后面的所有輔助設(shè)施的容量和用電量也相應(yīng)增加，包括冷卻系統(tǒng)、配電設(shè)備、UPS和發(fā)電機(jī)等都會(huì)按比例增加。

數(shù)據(jù)中心能效提高的機(jī)會(huì)

日益小巧、能效日益提高的芯片架構(gòu)也帶來(lái)了更高的計(jì)算性能。目前服務(wù)器機(jī)柜能耗一般為2KW至5KW之間。而對(duì)于高端比如Nvidia的Grid則需要耗費(fèi)45KW。在這些超高密度環(huán)境下的數(shù)據(jù)中心，傳統(tǒng)的風(fēng)冷制冷技術(shù)將不再是唯一選擇，甚至都不是首要選擇。