IDF2013:基于英特爾至強的工作站技術
藍調 發(fā)表于:13年04月11日 15:50 [原創(chuàng)] DOIT.com.cn
4月10日、11日,2013年英特爾信息技術峰會(IDF)在北京國家會議中心舉行,本次IDF的主題為“未來,用‘芯’體驗”,這意味著英特爾將繼續(xù)以用戶體驗為核心,立足英特爾“芯”架構,擴大和深化產業(yè)合作,全面推動計算技術創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應用體驗創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新。會上,來自全球各地的技術公司及數千名軟硬件開發(fā)人員、技術管理人員、媒體和分析師共聚北京,一起體驗最新技術進展及探討未來計算的創(chuàng)新趨勢。敬請關注DOIT全程直播報道!
在IDF 2013的技術課程上,英特爾技術計算業(yè)務拓展總監(jiān)介紹了《利用基于英特爾至強處理器家族的工作站技術推動創(chuàng)新》的課程。如何購買和構建以達到最優(yōu)的性能和效率?要交付最好的用戶體驗,需要考慮到許多問題:
首先是處理器和頻率,渲染、射線跟蹤、仿真和分析得益于更多的核;
I/O和存儲:內存空間不足和帶寬不夠會導致50%的性能損失;
內存:不合適的/過時的內存技術最多可減少3倍的性能;
應用和操作系統(tǒng)設置,默認的應用和操作系統(tǒng)設置并不總是最優(yōu)的。
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英特爾至強處理器工作站
基于至強E5和E3處理器家族的工作站為用戶提供了創(chuàng)作、測試和修改設計所需要的速度。至強處理器的ECC技術可以發(fā)現和修復大多數軟件內存錯誤。谷歌每三個系統(tǒng)中就會有一個系統(tǒng)遭遇系統(tǒng)錯誤,然而,在商業(yè)應用中,一個位的反轉都可能會對客戶賬戶的余額有很大的應用。此外,英特爾提供了固態(tài)硬盤+內存的存儲模式,可以大大提升生產效率,而SSD投資的收復時間在4.5天以內。
當用戶的工作負載是多線程的,進程是單線程的工作負載的幾倍,或者是用戶的任務是包含復雜任務的宏大任務時,用戶可以充分從雙路處理器工作站的優(yōu)勢。
除此之外,英特爾還提供了至強融核協(xié)處理器,當用戶的應用負載擴展至100個線程以上,這時應用負載可以受益于長向量運算,應用負載不受限于內存帶寬時,可以選擇英特爾至強融合協(xié)處理器。截止去年SC12大會,全球已經有54家設備制造商宣布支持英特爾至強融核的發(fā)布。
英特爾還提供了核芯顯卡,并未廣大ISV提供認證和優(yōu)化,滿足最終客戶的性能和功能要求。英特爾至強處理器E3-1200v2產品家族與英特爾核芯P4000顯卡相比核芯P3000顯卡,性能提升50倍,下一代處理器和下一代核芯“P”顯卡將繼續(xù)推動速度提升,實現100倍的速度提升。
代號為Deblow的英特爾工作站平臺