IDF2013：物聯(lián)網(wǎng)商機和技術(shù)挑戰(zhàn)
張存 發(fā)表于：13年04月10日 15:28 [原創(chuàng)] DOIT.com.cn
4月10日、11日，2013年英特爾信息技術(shù)峰會 (IDF)在北京國家會議中心舉行，本次IDF的主題為“未來，用‘芯’體驗”，這意味著英特爾將繼續(xù)以用戶體驗為核心，立足英特爾“芯”架構(gòu)，擴大和深 化產(chǎn)業(yè)合作，全面推動計算技術(shù)創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應用體驗創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新。會上，來自全球各地的技術(shù)公司及數(shù)千名軟硬件開發(fā)人員、技 術(shù)管理人員、媒體和分析師共聚北京，一起體驗最新技術(shù)進展及探討未來計算的創(chuàng)新趨勢。敬請關(guān)注DOIT全程直播報道！
IDF2013中英特爾公司尚笠和陳彥光的主題演講《物聯(lián)網(wǎng)：商機和技術(shù)挑戰(zhàn)》，將共同探討相關(guān)的業(yè)務和技術(shù)要素，并討論商機與技術(shù)挑戰(zhàn)之間的內(nèi)在聯(lián)系。
物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)機遇
