
7月全球芯片銷售額環(huán)比增1.2%至252億
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"SIA")表示,盡管越來(lái)越多的跡象表明經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)在放慢,今年7月份全球芯片銷售額仍然環(huán)比增長(zhǎng)1.2%至252億美元。 SIA 表示,它仍然預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)28.4%...
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"SIA")表示,盡管越來(lái)越多的跡象表明經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)在放慢,今年7月份全球芯片銷售額仍然環(huán)比增長(zhǎng)1.2%至252億美元。 SIA 表示,它仍然預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)28.4%...
隨著處理器、內(nèi)存和存儲(chǔ)設(shè)備等性能的不斷提高,服務(wù)器虛擬化已經(jīng)成為不可避免的應(yīng)用趨勢(shì)。那么,用戶在進(jìn)行服務(wù)器虛擬化的前期準(zhǔn)備工作時(shí),首先應(yīng)該考慮的什么呢?這必須得從服務(wù)器的"芯"說(shuō)起,因?yàn)檎缛祟愐粯?,只有擁有了一顆強(qiáng)健的...
調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner 30日發(fā)表第二季全球服務(wù)器出貨報(bào)告,相較去年同期取得27.1%升幅,而服務(wù)器收益方面也取得14.3增長(zhǎng),其中基于x86架構(gòu)的服務(wù)器在第二季度的付運(yùn)量上升了28.9% ,收益也增加了37%,雖然全球各地區(qū)增長(zhǎng)幅度不一,...
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD考慮將基于Bobcat架構(gòu)的低能耗上網(wǎng)本處理器,用于低端服務(wù)器產(chǎn)品中。 AMD服務(wù)器業(yè)務(wù)首席技術(shù)官唐納德·紐韋爾(Donald Newell)表示:"我們無(wú)疑將此作為一個(gè)設(shè)計(jì)點(diǎn)來(lái)驗(yàn)證。"...
今年的HotChips高性能芯片大會(huì)可以說(shuō)在國(guó)內(nèi)外都引起了巨大的反響。在芯片大會(huì)上ARM架構(gòu)組成員DavidBrash的演講也是掀起了服務(wù)器業(yè)內(nèi)一股新的討論熱潮。 ARM在是業(yè)內(nèi)熟知的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商,通過(guò)向芯片廠商提供技術(shù)授權(quán)獲得收入...
Intel已經(jīng)確定,即將推出的Westmere-EX處理器將是一款10核心、服務(wù)器增強(qiáng)的單芯片設(shè)計(jì)。 毫不奇怪。早在6月本周Hot Chips大會(huì)議程公布的時(shí)候,就已經(jīng)列出了一個(gè)Intel將談?wù)?quot;一款20線程服務(wù)器CPU"...
AMD本周二公布了其下一代代號(hào)"Bulldozer"芯片架構(gòu)的細(xì)節(jié),該芯片是即將推出的16核服務(wù)器處理器的基礎(chǔ)。 AMD設(shè)計(jì)工程副總裁Dina McKinney表示,基于Bulldozer的處理器將包括更多核心,其速度比...
近日,Intel公司宣布,使用光束代替電纜在計(jì)算機(jī)上傳輸數(shù)據(jù)的的探索取得了重大進(jìn)步。公司開(kāi)發(fā)出了一個(gè)展現(xiàn)出了世界上首個(gè)基于硅的集成激光器光數(shù)據(jù)連接的研究原型。 來(lái)自Intel的50Gbps實(shí)驗(yàn)性超級(jí)芯片 這一連接可以以比今日電纜技術(shù)更快的速...
網(wǎng)上傳言,F(xiàn)acebook可能會(huì)推出一個(gè)使用ARM服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心。因?yàn)锳RM處理器不像x86系統(tǒng)那么復(fù)雜,而且其在移動(dòng)計(jì)算環(huán)境中無(wú)處不在。另外,該架構(gòu)的簡(jiǎn)單性使得系統(tǒng)更節(jié)能,這是像Facebook這樣的公司構(gòu)建新型數(shù)據(jù)中心時(shí)十分關(guān)心的問(wèn)題...
2010 年 8 月 24 日,美國(guó)加州HOT CHIP大會(huì)- 今天,AMD 公司(NYSE: AMD) 將在第 22 屆HOT CHIP大會(huì)上展示兩款新一代 x86 處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),包括 AMD 獨(dú)創(chuàng)的高性能、多線程的計(jì)算技術(shù)以及可...