
標(biāo)簽:英特爾 第132頁(yè)


分析師:英特爾將影響非蘋果平板電腦發(fā)展
11月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)瑞士銀行投資研究(UBS Investment Research)分析師稱,一款即將推出的英特爾Atom芯片將可能減弱基于ARM處理器的平板電腦的增長(zhǎng)勢(shì)頭,特別是人們對(duì)蘋果平板電腦的增長(zhǎng)預(yù)期。 瑞士銀行投...

AMD首批Fusion芯片 圖形性能領(lǐng)先英特爾
11月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD官員星期二證實(shí)稱,AMD已經(jīng)開始出貨第一批用于消費(fèi)者筆記本電腦和上網(wǎng)本的低功率Fusion芯片。 AMD高級(jí)副總裁和總經(jīng)理Rick Bergman表示,F(xiàn)usion芯片把圖形處理器和CPU集成在一個(gè)芯...

Intel光纖接口或明年上市 傳輸速度10G/s
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾基于光纖數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的Light Peak接口最早將于明年面市。Light Peak接口由英特爾負(fù)責(zé)研發(fā)并得到了蘋果公司的大力支持,該接口被證實(shí)是USB 1.0、2.0甚至是未來3.0接口的有效替代技術(shù)。 USB 3...

Intel:Sandy Bridge讓GPUCPU融為一體
秋風(fēng)一起,眼見2010年就要過去了。去年這個(gè)時(shí)候,大家還在展望32納米的新酷睿Westmere 處理器–第一顆了 "吞并"了主流GPU(圖形處理單元,顯卡核心)的CPU。而大家今天的話題則更多的轉(zhuǎn)向英特爾新一...

11月4日外媒IT頭條:英特爾明年布Core VPro處理器
IDG News Service:英特爾明年第一季度發(fā)布Core VPro處理器 據(jù)IDG News Service報(bào)道,北京時(shí)間11月4日,英特爾公司表示,將在明年第一季度發(fā)布商用臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的Core VPro處理器,該處理器將集...

英特爾明年第一季度發(fā)布Core VPro處理器
據(jù)IDG News Service報(bào)道,北京時(shí)間11月4日,英特爾公司表示,將在明年第一季度發(fā)布商用臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的Core VPro處理器,該處理器將集成新的安全和管理功能。 新芯片將有雙核和四核兩種規(guī)格,是基于英特爾即將推出的San...

英特爾聯(lián)合最終用戶建立開放數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟
主題為“眾志凌云 開放之道”的開放數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟大會(huì)暨英特爾云愿景發(fā)布會(huì)在北京召開。英特爾公司與來自日前成立的“開放數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟(Open Data Center Alliance)”中的14位...

三大芯片廠商合作開發(fā)10納米級(jí)NAND技術(shù)
DOSTOR存儲(chǔ)在線11月2日國(guó)際報(bào)道:英特爾、三星和東芝已經(jīng)組成聯(lián)盟,它們將聯(lián)合開發(fā)10納米級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品,以生產(chǎn)容量更高的DRAM和閃存產(chǎn)品,比如400GB的閃存芯片和速度更快的處理器。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三家廠商打算在不久之后組成聯(lián)盟,它...

英特爾首次將先進(jìn)芯片技術(shù)授予其他公司
英特爾將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布將最先進(jìn)的22納米芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)授權(quán)給創(chuàng)業(yè)公司Achronix半導(dǎo)體。這是英特爾首次將此類先進(jìn)工藝授權(quán)至另外一家公司。 Achronix表示,這項(xiàng)合作將與周一正式宣布,主要目的是生產(chǎn)超高性能的可編程芯片。這類芯片...