
傳Intel 2021年用上臺(tái)積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝
在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。 來(lái)自業(yè)界消息人士@...
在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。 來(lái)自業(yè)界消息人士@...
在近日召開的摩根士丹利(Morgan Stanley)會(huì)議上,英特爾首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)面向投資者表示,承認(rèn)已經(jīng)落后多家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,追趕至少需要兩年時(shí)間。 目前,英特爾仍在努力改進(jìn)10nm制造工藝,而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積...
市場(chǎng)人士認(rèn)為,相關(guān)措施不僅會(huì)重挫全球第2大智能手機(jī)廠華為,晶圓代工廠臺(tái)積電是海思主要芯片生產(chǎn)廠,也會(huì)受到?jīng)_擊。
擬議:美國(guó)政府將迫使使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)公司獲得美國(guó)政府的許可后才可以向華為供貨。
2月10日,臺(tái)積電發(fā)布今年1月業(yè)績(jī)報(bào)告,2020年1月合并營(yíng)收約為1036.8億新臺(tái)幣(約合人民幣241億元),較上年同期的780.9億新臺(tái)幣(約合人民幣181億元),大幅增長(zhǎng)32.8%。臺(tái)積電對(duì)今年全年成長(zhǎng)信心十足,總裁魏哲家預(yù)計(jì),今年全...
相較于蘋果、華為旗下的SoC或者AMD的GPU,打造一款礦機(jī)專用的ASIC芯片難度小很多。
據(jù)外媒報(bào)道,2020年的新款iPhone將采用5nm工藝制程處理器。據(jù)我們所知,芯片工藝越先進(jìn),晶體密度就越高,同等單位面積下帶來(lái)更好的性能和功能。 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片,5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍,性能...
工業(yè)技術(shù)日新月異,每天都有新技術(shù)發(fā)布。但令人意外的是,前不久才發(fā)布7nm工藝技術(shù)的臺(tái)積電,最近又官宣6nm工藝。 除了發(fā)布新工藝引起業(yè)界轟動(dòng)之外,臺(tái)積電最近又有大動(dòng)作啦!于2019年5月17日-19日在南京國(guó)際博覽中心舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上...
近日,臺(tái)體電(TSMC)芯片晶圓出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,隨即下調(diào)了2019年第一季度的營(yíng)收預(yù)期。臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)一批有問(wèn)題的光刻膠材料,其中含有一種化學(xué)供應(yīng)商非正常處理的特定成分,這種處理在光刻膠材料中產(chǎn)生了一種外來(lái)聚合物,影響了臺(tái)積電位于臺(tái)南的14B廠對(duì)...
全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)本周一宣布正重新調(diào)整鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體(Fin Field Effect Transistor,F(xiàn)inFET)的技術(shù)發(fā)展路線,將聚焦于12與14納米制程的FinFET平臺(tái),同時(shí)無(wú)限期...