
使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究
SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識別工藝和設計問題,減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時間 現代半導體工藝極其復雜,包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時,上游和下游的工藝模塊之間常出現不可預期的障礙,造成開發(fā)...
SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識別工藝和設計問題,減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時間 現代半導體工藝極其復雜,包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時,上游和下游的工藝模塊之間常出現不可預期的障礙,造成開發(fā)...