異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
——對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計(jì)推向更小的特征（類似于扇出型面板級(jí)封裝FO-PLP） ——需求趨同使得面板級(jí)制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享 晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成...
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標(biāo)簽：Sabre 3D
謝 世誠