
使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
SEMulator3D 工藝建模在開(kāi)發(fā)早期識(shí)別工藝和設(shè)計(jì)問(wèn)題,減少了開(kāi)發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間 現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜,包含成百上千個(gè)互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開(kāi)發(fā)這些工藝步驟時(shí),上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙,造成開(kāi)發(fā)...