
三星推出50納米4GB DDR3內(nèi)存模塊
三星電子本周四表示,已經(jīng)開始使用50納米電路工藝技術(shù)開發(fā)第一個4GB DDR3 PC內(nèi)存芯片,三星電子表示,新的技術(shù)能夠在提供了更強大的容量之外,同時相比現(xiàn)在的DDR3產(chǎn)品大幅減少能耗。 三星電子的目標是制造新一代的“綠色&rd...
三星電子本周四表示,已經(jīng)開始使用50納米電路工藝技術(shù)開發(fā)第一個4GB DDR3 PC內(nèi)存芯片,三星電子表示,新的技術(shù)能夠在提供了更強大的容量之外,同時相比現(xiàn)在的DDR3產(chǎn)品大幅減少能耗。 三星電子的目標是制造新一代的“綠色&rd...
IDC報告曾顯示,到2011年,下一代內(nèi)存模組的市場將從現(xiàn)在占據(jù)DRAM市場的29%增長到72%。 三星電子公司本周一宣布,將推出目前體積最小的2Gb DDR3模組的測試產(chǎn)品,這種芯片將主要用于制造計算機內(nèi)存芯片。 通過50納米電路技術(shù),三...
全球領(lǐng)先的內(nèi)存供貨商奇夢達公司(NYSE: QI)今日宣布其1GB及2GB的DDR3無緩沖雙信道內(nèi)存模塊(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules – UDIMMs),通過即將推出的英特爾&r...