三星表示該技術(shù)垂直堆疊了12個(gè)DRAM芯片，它們通過(guò)60000個(gè)TSV互連，每一層的厚度僅有頭發(fā)絲的1/20。據(jù)稱這是目前最精確和最具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

崔 歡歡2019-10-09業(yè)界動(dòng)態(tài)