
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片
GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片,這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程,分別是Cadenc...
GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片,這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程,分別是Cadenc...
IBM、三星今天聯(lián)合宣布,雙方將在新型半導(dǎo)體材料、制造工藝和其他技術(shù)的基礎(chǔ)性研發(fā)上展開(kāi)廣泛合作,尤其是涉及到了20nm乃至更先進(jìn)的工藝。 三星已經(jīng)同時(shí)加入IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(SRA),三星的研發(fā)人員也將于IBM的科學(xué)家們第一次聯(lián)手,...
東芝公司今天宣布,位于日本三重縣四日市的東芝NAND閃存晶圓廠新廠房Fab 5已經(jīng)正式開(kāi)工建設(shè),預(yù)計(jì)2011年春竣工。東芝同時(shí)還宣布,與SandiDisk公司達(dá)成初步協(xié)議,將成立一個(gè)新的合資企業(yè),專(zhuān)門(mén)運(yùn)作Fab 5工廠。 由于新興市場(chǎng)如智能...