
劉作虎宣布一加明年新品將首批搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)
2018年12月6日,在美國(guó)夏威夷召開的第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,一加手機(jī)CEO劉作虎宣布:一加將繼續(xù)深化與高通的合作,并在2019年率先發(fā)布搭載驍龍855的旗艦手機(jī)。 一直以來(lái),一加都與高通保持著緊密的合作關(guān)系。從首款產(chǎn)品一加1發(fā)布至今,...
2018年12月6日,在美國(guó)夏威夷召開的第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,一加手機(jī)CEO劉作虎宣布:一加將繼續(xù)深化與高通的合作,并在2019年率先發(fā)布搭載驍龍855的旗艦手機(jī)。 一直以來(lái),一加都與高通保持著緊密的合作關(guān)系。從首款產(chǎn)品一加1發(fā)布至今,...