在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。 雖然玻璃基板對整個半導體行業(yè)而言并不陌生，但...

朱 朋博2023-12-05業(yè)界動態(tài)

玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規(guī)則得到數量級的改進。

朱 朋博2023-09-20業(yè)界動態(tài)