虛擬半導體工藝建模是研究金屬線設計選擇更為經濟、快捷的方法 l 由于阻擋層相對尺寸及電阻率增加問題，半導體行業(yè)正在尋找替代銅的金屬線材料。 l 在較小尺寸中，釕的性能優(yōu)于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。 隨著互連尺寸縮...

謝 世誠2024-04-12業(yè)界動態(tài)

SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識別工藝和設計問題，減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時間 現代半導體工藝極其復雜，包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時，上游和下游的工藝模塊之間常出現不可預期的障礙，造成開發(fā)...

謝 世誠2024-01-29業(yè)界動態(tài)

半導體行業(yè)一直專注于使用先進的刻蝕設備和技術來實現圖形的微縮與先進技術的開發(fā)。隨著半導體器件尺寸縮減、工藝復雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動的影響將變得明顯。刻蝕終點探測用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒有剩余材料可供刻蝕。這類終點探測有助于...

謝 世誠2024-01-18業(yè)界動態(tài)

在摻鈧氮化鋁脈沖激光沉積領域的創(chuàng)新或成為推動無鉛壓電觸覺設備大批量生產的關鍵 視頻游戲、虛擬現實和增強現實的興起正在推動觸覺技術需求的增長 泛林集團的脈沖激光沉積(PLD)技術可助力下一代觸覺技術 試著想象一場沉浸式的虛擬體驗：在探索數字世...

謝 世誠2023-11-13AI與大模型

來自近200個國家或地區(qū)的學生們參與最具跨國性質的創(chuàng)新競賽 2023年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽于10月7-10日在新加坡舉辦。全球將近200個國家或地區(qū)的青少年在合作中競爭，在機器人領域展開了一場充滿活力...

謝 世誠2023-10-26業(yè)界動態(tài)

近 200 個國家或地區(qū)的隊伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽上一決高下 北京時間2023 年 9 月 27日 – 2023 年度 FIRST  Global機器人挑戰(zhàn)賽將在一周后...

謝 世誠2023-09-27業(yè)界動態(tài)

北京時間2023年7月27日——近日，泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會和公司治理 (ESG) 報告中宣布，公司在實現 ESG 目標方面取得了可量化的進展。  泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Arch...

謝 世誠2023-07-31業(yè)界動態(tài)

——對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP） ——需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享 晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構集成...

謝 世誠2023-04-12業(yè)界動態(tài)

減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序 (BE...

謝 世誠2023-03-27業(yè)界動態(tài)