—— 使用虛擬制造為先進(jìn)DRAM結(jié)構(gòu)中的電容器形成工藝進(jìn)行工藝窗口評估和優(yōu)化 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不...
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近日，泛林集團(tuán)推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos、Prevos和Selis。 這些突破性產(chǎn)品旨在補充和擴展泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現(xiàn)最先進(jìn)的集成電路(IC)...
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新產(chǎn)品組合憑借創(chuàng)新的刻蝕技術(shù)和化學(xué)成分在競爭中脫穎而出，以支持先進(jìn)邏輯和存儲器解決方案的開發(fā) 北京時間2022年2月10日，泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化...
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2021年11月5日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱“進(jìn)博會”）。在位于上海國家會展中心進(jìn)博會技術(shù)裝備展區(qū)（4.1號館A2-001展位），泛林集團(tuán)以“迸...
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氦氣正在變得緊缺。對于它的用途，消費者可能最熟悉的就是充氣球，但其實各種工業(yè)領(lǐng)域?qū)獾膽?yīng)用更加廣泛，其中也包括半導(dǎo)體制造。出于供給考慮，包括泛林集團(tuán)在內(nèi)的許多公司都在尋找減少氦氣使用的方法。 半導(dǎo)體芯片的制造涉及多種材料。有些材料比如硅的...
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作者：David Haynes博士，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷執(zhí)行總監(jiān) 材料創(chuàng)新驅(qū)動了人類文明的重大進(jìn)步，作為一名材料工程師，我對這一點感到非常自豪。石器時代、青銅時代和鐵器時代都是人類發(fā)展至今的重要階段。 創(chuàng)新并非沒有缺點，但的確推動...
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