全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）于3月8日宣布達(dá)成合作，將華邦的利基型內(nèi)存芯片和內(nèi)存模塊導(dǎo)入意法...
謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) .png)
2022年11月18日，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子宣布，華邦TrustME?W77Q安全閃存入圍“維科杯”·OFweek 2022物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選，并榮獲創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)。 維科杯OFweek物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選由中國(guó)知名科技媒體...
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全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子宣布，華邦 TrustME?W77Q 安全閃存已通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)安全評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)（SESIP）的2 級(jí)物理攻擊防護(hù)認(rèn)證。這是第一個(gè)采用GlobalPlatform?SESIP Profile的安全閃存認(rèn)證，且...
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隨著科技的飛速發(fā)展，以大數(shù)據(jù)、5G、AI、IoT等為代表的新一代信息技術(shù)正在加速滲透到生活的各個(gè)領(lǐng)域，并牽引我們進(jìn)入到一個(gè)前所未有的數(shù)字化智能新時(shí)代。智聯(lián)生活，以AIoT為核心，以云為基礎(chǔ)，云網(wǎng)邊端協(xié)同，構(gòu)建了一個(gè)開(kāi)放、立體感知、精準(zhǔn)判斷的...
12月8日，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子與嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全供應(yīng)商Karamba Security宣布，將共同推出全新的汽車網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)解決方案。 Karamba的XGuard軟件已在汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)獲得認(rèn)可，可在無(wú)需更改研發(fā)和驗(yàn)...
謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) 2021年6月17日，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子宣布推出全新1.8V 512Mb SPI NOR閃存，可支持高達(dá)166MHz的標(biāo)準(zhǔn)SPI，Dual-SPI，Quad-SPI時(shí)鐘速率。華邦全系列SPI NOR 閃存，在相同封裝上的...
謝 世誠(chéng)數(shù)據(jù)要素 華邦電子今日宣布，其高速內(nèi)存裝置64Mb HyperRAM將用于FPGA制造商Gowin（高云半導(dǎo)體）最新推出的GoAI 2.0機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新軟硬件解決方案，專門為機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，可兼容Tensor ...
12 月 16 日，華邦電子宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高帶寬應(yīng)用領(lǐng)域再次取得令人矚目的成果。 清微智能最新發(fā)布的 TX510 SoC 是一款高度先進(jìn)的 AI 邊緣計(jì)算引擎，并已...
Kneron最新的KL720系統(tǒng)單芯片（SoC）將搭載華邦1Gb LPDDR3 KGD，為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)開(kāi)啟更多應(yīng)用可能性。
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張 妮娜