IBM 開發(fā)光電共封裝工藝，可大幅提高數(shù)據(jù)中心能效
新的光電共封裝技術(shù)或取代數(shù)據(jù)中心中的電互連裝置，大幅提高AI 和其他計(jì)算應(yīng)用的速度與能效 北京,?2024年12月12日消息：近日，IBM發(fā)布了其在光學(xué)技術(shù)方面的突破性研究成果，有望顯著提高數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式 AI 模型的效率。 IB...
共 1 篇文章
標(biāo)簽：光電共封裝
新的光電共封裝技術(shù)或取代數(shù)據(jù)中心中的電互連裝置，大幅提高AI 和其他計(jì)算應(yīng)用的速度與能效 北京,?2024年12月12日消息：近日，IBM發(fā)布了其在光學(xué)技術(shù)方面的突破性研究成果，有望顯著提高數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式 AI 模型的效率。 IB...
朱 朋博