
阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710,性能超越業(yè)界標桿20%
10月19日,2021云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務器芯片,性能超過業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一顆...
10月19日,2021云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務器芯片,性能超過業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一顆...