大聯(lián)大第三屆創(chuàng)新設計大賽圓滿結(jié)束，攜手兩岸青年創(chuàng)客，助力創(chuàng)新智能時代
2018年12月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”（WPG i-Design Contest）于12月8日在北京圓滿落幕。 在歷時一天的設計展示、現(xiàn)場答辯、評委評選等...
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