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3.3.4 IBM內(nèi)存鏡像(Memory Mirroring)技術(shù)

3.3.4  IBM內(nèi)存鏡像(Memory Mirroring)技術(shù) IBM的另一種更高級(jí)的防止因內(nèi)存錯(cuò)誤而導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器不穩(wěn)定性事件發(fā)生的技術(shù)就是內(nèi)存鏡像技術(shù)?;蛟S有可能服務(wù)器不知什么原因使許多內(nèi)存保護(hù)和Chipkill修復(fù)技術(shù)...

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3.3.3 IBM內(nèi)存保護(hù)(Memory ProteXion)

3.3.3  IBM內(nèi)存保護(hù)(Memory ProteXion) Memory ProteXion技術(shù)最初是為IBM的主機(jī)開發(fā)的,在IBM公司的z系列和i系列服務(wù)器中應(yīng)用了多年。它相對(duì)前面介紹的Chipkill內(nèi)存技術(shù)在保護(hù)能力上...

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3.3.2 大容量、高速度技術(shù)

3.3.2  大容量、高速度技術(shù) 眾所周知,在整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)中,內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于磁盤存儲(chǔ)、處理器技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)帶寬的發(fā)展速度。IBM的研究發(fā)現(xiàn),處理器的吞吐量每年增長近60%,磁盤存儲(chǔ)的成本每年的降低幅度超過60%。相比之下,...

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3.3.1 Chipkill內(nèi)存技術(shù)

3.3.1  Chipkill內(nèi)存技術(shù) Chipkill內(nèi)存最初是由20年前的IBM大型機(jī)發(fā)展過來的,Chipkill是為美國航空航天局(NASA)的“探路者”探測(cè)器赴火星探險(xiǎn)而研制的。它是IBM公司為了彌...

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3.3 IBM服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)

3.3  IBM服務(wù)器內(nèi)存技術(shù) 內(nèi)存在服務(wù)器中的重要性大家都十分清楚。目前,企業(yè)在應(yīng)用中十分重視服務(wù)器的內(nèi)存保護(hù)。隨著用戶對(duì)服務(wù)器要求的不斷提高,如何在提高內(nèi)存密度、增大內(nèi)存容量的同時(shí),保證系統(tǒng)內(nèi)存的可靠性越來越受到用戶和服務(wù)器廠...

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3.2 通用服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)

3.2  通用服務(wù)器內(nèi)存技術(shù) 服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)是所有服務(wù)器技術(shù)之中比較重要、也是比較基礎(chǔ)的一類。因?yàn)閮?nèi)存技術(shù)非常尖端,所以并不是所有服務(wù)器廠商都能推出具有價(jià)值的內(nèi)存技術(shù)。目前在內(nèi)存技術(shù)方面除了一些通用的內(nèi)存技術(shù)外,另外主要的就是像I...

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3.1.3 DDR3標(biāo)準(zhǔn)

3.1.3  DDR3標(biāo)準(zhǔn) 如圖3-7所示,DDR3是DDR2標(biāo)準(zhǔn)的改進(jìn)版,但二者有很多相同之處,如采用1.8V標(biāo)準(zhǔn)電壓、主要采用144Pin球形針腳的FBGA封裝方式。但目前該標(biāo)準(zhǔn)還沒有正式發(fā)布。 據(jù)Intel最新桌面平臺(tái)規(guī)劃,...

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3.1.1 什么是DDR內(nèi)存

3.1  DDR內(nèi)存 因?yàn)槟壳暗姆?wù)器與PC機(jī)一樣,基本上已普及了DDR內(nèi)存的使用,所以在此有必要先對(duì)這一內(nèi)存技術(shù)做一個(gè)簡單的了解。 3.1.1  什么是DDR內(nèi)存 DDR(Double Data Rate,雙倍數(shù)據(jù)速率...

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2.2.2 CPU、內(nèi)存和磁盤之間通過網(wǎng)絡(luò)來通信

2.2.2  CPU、內(nèi)存和磁盤之間通過網(wǎng)絡(luò)來通信 CPU是一個(gè)芯片,磁盤是一個(gè)有接口的盒子,它們不是一體的而是分開的,而且都連接在這個(gè)網(wǎng)橋上。那么CPU向磁盤要數(shù)據(jù),也就是兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間的通信,必定要通過一種通路來獲取,這個(gè)通路當(dāng)...

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