不論是哪一種款式的ML110 G7,它的前方都內(nèi)置一個(gè)可以鎖定的面板，上鎖之后，可以避免正面面板的硬盤被隨意更換，同時(shí)可將機(jī)身側(cè)邊的機(jī)箱蓋固定住，即使松開機(jī)箱后方的側(cè)蓋螺絲，在前方面板未解鎖的情況下，仍然無法打開機(jī)箱側(cè)蓋，可以確保服務(wù)器硬件的安全性。

將面板解鎖并打開機(jī)蓋之后，我們可以發(fā)現(xiàn)它內(nèi)置了4個(gè)3.5寸的硬盤插槽，可安裝SAS與SATA硬盤、1臺DVD-RW磁盤驅(qū)動器，以及4個(gè) USB接口，而機(jī)身后方同樣有4個(gè)USB插口、2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)適配器插口、VGA插口與COM插口。對于服務(wù)器來說，ML110 G7的USB接口數(shù)量相對較多，連接外接裝置時(shí)非常方便。

打開機(jī)箱側(cè)蓋之后，發(fā)現(xiàn)這臺服務(wù)器與其他采用Xeon E3-1200系列處理器的單路服務(wù)器一樣，都是內(nèi)置4個(gè)DDR3內(nèi)存插槽，最大容量為16GB,另外還有4個(gè)PCIe插槽，而且與其他HP服務(wù)器一樣，都內(nèi)置iLO 3遠(yuǎn)端管理芯片，便于系統(tǒng)的管理與設(shè)定。

采用機(jī)架式服務(wù)器才會見到的導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)計(jì)，將PCIe區(qū)域與處理器隔離，且該區(qū)擁有獨(dú)立風(fēng)扇。而處理器的部份則是采用塔式散熱座，并在前方裝一臺風(fēng)扇，將處理器的熱氣往向外推送。

在機(jī)箱內(nèi)部設(shè)計(jì)的部分，這臺ML110 G7的空間配置很特殊，采取了一般機(jī)架式服務(wù)器才會使用的導(dǎo)風(fēng)罩，而且這個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩安裝在處理器與PCIe插槽之間，將這兩個(gè)機(jī)身內(nèi)容易散發(fā)熱量的區(qū)域隔絕，并且還為PCIe配備了一臺獨(dú)立且方便抽換的散熱風(fēng)扇。這樣的設(shè)計(jì)，在塔式服務(wù)器中相當(dāng)罕見。

另外，本次測試的頂級散熱型ML110 G7,雖然內(nèi)部看起來很像個(gè)人電腦，但是它采用許多機(jī)架式服務(wù)器常見的設(shè)計(jì)，例如支持熱抽換的風(fēng)扇、硬盤，以及電源供應(yīng)等，理論上講，它在服務(wù)器的維護(hù)與穩(wěn)定性上，都比一般塔式服務(wù)器更好。

在硬盤配置的部份，入門款ML110 G7并不支持硬盤熱插拔，而熱插拔版本則可以。后者的規(guī)格，還額外加裝了1張Smart Array P410磁盤陣列卡，并且搭配2臺塔式服務(wù)器少見的460W、支持1+1后背電源供應(yīng)器。

這張P410磁盤陣列卡上面安裝了1條256MB的內(nèi)存，用來存放磁盤快取數(shù)據(jù)，可組建RAID 0、1、10、5、50等磁盤陣列模式，另外可以選購、輸入授權(quán)密碼即可啟動的RAID 6與60.

我們在了解這張磁盤陣列卡規(guī)格時(shí)，發(fā)現(xiàn)其實(shí)這張卡另外還有512MB與1GB的內(nèi)存選擇，特別的地方是HP的磁盤陣列存儲器，除了以往用外接電池保存存儲器內(nèi)的暫存數(shù)據(jù)的DRAM之外，現(xiàn)在還有Flash RAM的選擇，也就是采用和USB磁盤一樣的快閃存儲器，可以不用電池即能保存磁盤的讀寫快取數(shù)據(jù)，相當(dāng)少見。

采用導(dǎo)風(fēng)罩將熱源隔開，散熱效果明顯

這臺服務(wù)器的導(dǎo)風(fēng)罩并不是針對處理器所安裝，但是處理器的上頭安裝了1個(gè)氣冷的塔式散熱座，而且還在前方安裝了一個(gè)風(fēng)扇，直接將散熱片上的熱氣往后方吹，并由機(jī)箱后方的另一臺風(fēng)扇繼續(xù)將熱氣往外吹送。

而安裝了P410磁盤陣列卡的PCIe介面，則有另一臺風(fēng)扇與導(dǎo)風(fēng)罩獨(dú)立吹送，因此磁盤陣列卡所散發(fā)的熱量，不會影響到處理器。

我們實(shí)際測試之后發(fā)現(xiàn)，ML110 G7在一般待機(jī)狀態(tài)下，處理器溫度維持在28度左右，與同樣采用Xeon E3-1200系列處理器的機(jī)架式服務(wù)器相當(dāng)，而且還略低2度左右。而處理器滿載的時(shí)候，處理器溫度則提高到68度，依然比其他服務(wù)器的表現(xiàn)低2至3度，散熱表現(xiàn)非常棒。

本次測試的ML110 G7里面，安裝了一顆頻率3.3GHz 的Intel Xeon E3-1240處理器、2條2GB內(nèi)存、2塊250GB的3.5寸SATA硬盤，另外搭配2臺460瓦的電源供應(yīng)器。

以這樣的硬件陣容，它在待機(jī)的時(shí)候，耗電量僅有50瓦，和采用低電壓版Xeon E3處理器的Dell R210 II一樣。而處理器長時(shí)間滿負(fù)載之后，整體耗電量則提高到135瓦，耗電量并不高。

總結(jié)

待機(jī)時(shí)，ML110 G7的處理器溫度維持在28度，而處理器長時(shí)間滿載之后，溫度則是68度，略低于以往測試過，同樣采用Xeon E3-1200系列處理器服務(wù)器，通常為70至72度，散熱效果不錯(cuò)。而耗電量的部份，一般狀態(tài)下，ML110 G7處理器溫度維持在50瓦，而滿載的狀態(tài)下則是135瓦，耗電量相對較低。

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