而HMC技術(shù)最大的挑戰(zhàn)就是內(nèi)存的實(shí)際封裝問題，相信在業(yè)界龍頭Intel、美光、三星的合力攻關(guān)之下一定會(huì)有對(duì)應(yīng)的解決方法。
中國電信天翼云刷新世界紀(jì)錄！國家隊(duì)領(lǐng)銜算力基礎(chǔ)設(shè)施布局
從技術(shù)基石到場景落地 騰訊云全面發(fā)力AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新
中科曙光與海光信息的“合體”，絕非兩家企業(yè)的簡單聯(lián)姻
中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組：國產(chǎn)信息產(chǎn)業(yè)鏈迎來新里程碑
一年一度開發(fā)者盛會(huì)，鯤鵬昇騰開發(fā)者大會(huì)2025成功舉辦
英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能
AMD在COMPUTEX 2025上發(fā)布全新Radeon顯卡與銳龍Threadripper處理器
英特爾Computex 2025發(fā)布全新GPU與AI加速器，劍指專業(yè)AI市場