Intel Xeon E5率先引入

E3、E7處理器在市場(chǎng)上形成銷售之后，Xeon E5處理器才遲遲推出，其性能和技術(shù)指標(biāo)一直是個(gè)迷，吊起了眾多英特爾技術(shù)粉絲的胃口。我們知道，Xeon E5定位于雙路服務(wù)器產(chǎn)品，并且暫時(shí)定位于中高端市場(chǎng)，推出后Xeon 5600/5500則逐漸技術(shù)下移。已經(jīng)探知的型號(hào)有Xeon E5-1600，Xeon E5-2400，Xeon E5-2600/4600等，但是最終究竟推出哪些產(chǎn)品還需要看正式發(fā)布。

Romley平臺(tái)、SandyBridge核心、Xeon E5處理器之間的關(guān)系頗為微妙，如：Xeon E5-2400，屬于Xeon E5-2400家族，2路處理器，Romley-EN平臺(tái)，Sandy Bridge-EN內(nèi)核，Socket B2類型接口。

PCI-E 3.0技術(shù)推出

目前的PCI-E 2.0/2.1版本原始數(shù)據(jù)傳輸率為5GT/s，連接帶寬4Gb/s，X1單向帶寬500MB/s，X16雙向帶寬16GB/s。新一代PCI-E 3.0的目標(biāo)則是實(shí)現(xiàn)帶寬的翻番，也就是X1單向1GB/s、X16雙向32GB/s，為此原始數(shù)據(jù)傳輸率將提高到8GT/s，而且保持對(duì)PCI-E 1.X/2.X的向下兼容。據(jù)悉，英特爾已經(jīng)把PCI-E 3.0控制器加入到處理器中，這是一個(gè)了不起的成就，會(huì)讓CPU功能更強(qiáng)大，而外部芯片組設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單。

PCI-E 3.0技術(shù)是Romley平臺(tái)的另一大看點(diǎn)，該技術(shù)不僅會(huì)總體推進(jìn)服務(wù)器的傳輸性能，同時(shí)也會(huì)對(duì)存儲(chǔ)型服務(wù)器的性能帶來(lái)極大的增益。例如PCI-E 2.0只能提供5GT/s的最大數(shù)據(jù)傳輸率，使得Mellanox高速網(wǎng)卡被限制在26Gb/s（x8 PCIe 2.0的實(shí)際效率），不能全速運(yùn)行。而PCI-E 3.0總線可以讓數(shù)據(jù)傳輸率達(dá)到8GT/s，新款I(lǐng)nfiniBand網(wǎng)卡可達(dá)到40Gb/s和56Gb/s的傳輸速度，這樣使得數(shù)據(jù)在內(nèi)部搬運(yùn)或外部遷移都會(huì)得到極大的方便。

據(jù)英特爾服務(wù)器配件在國(guó)內(nèi)的總代，寶通公司市場(chǎng)部技術(shù)人士介紹，Romley平臺(tái)簡(jiǎn)單理解就是專門圍繞著Xeon E5處理器而開發(fā)的芯片組、主板以及相關(guān)技術(shù)組成的解決方案平臺(tái)。寶通已經(jīng)從渠道溝通，技術(shù)培訓(xùn)，技術(shù)支持，訂貨和物流等層面，全面開展了向英特爾Romley平臺(tái)的過(guò)渡。這次新品拓展可以充分發(fā)揮寶通分銷渠道的優(yōu)勢(shì)，讓消費(fèi)者更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)到最新產(chǎn)品，同時(shí)也讓寶通在云計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)提供能力上更進(jìn)一步。

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