根據(jù)Intel的“Tick-Tock”更新計(jì)劃,2011年是“Tock”年,帶來(lái)了全新的Sandy Bridge微架構(gòu)。今年是“Tick”年,即更新制作工藝,從32nm更新到22nm,于是帶來(lái)了Ivy Bridge。
Ivy Bridge將正式命名為“第三代Core i3/i5/i7”,統(tǒng)稱(chēng)“第三代智能酷睿處理器”。(網(wǎng)友吐槽:第三代了?我第一代都還沒(méi)用上呢,省略100字……)。
代號(hào):Ivy Bridge,正式命名第三代Core i3/i5/i7
Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工藝改進(jìn)版,并非全新架構(gòu),但這次也帶來(lái)了很多改進(jìn),后面筆者會(huì)一一給大家介紹,首先我們先來(lái)看看本次的評(píng)測(cè)產(chǎn)品與要點(diǎn)。
Intel第三代Core i5工程樣品:
第三代Core i5工程樣品
我們拿到這顆Ivy Bridge仍是早期的工程樣品,4核/4線(xiàn)程設(shè)計(jì),隸屬第三代Core i5,主頻只有2.2-2.6GHz,遠(yuǎn)低于零售版。GPU單元為HD Graphics 2500,筆者猜測(cè)它具備8個(gè)EU處理單元。CPU與GPU共享8MB三級(jí)緩存,零售版確定只有6MB。熱設(shè)計(jì)功耗為77W。
由于這顆三代Core i5是早期的工程樣品,頻率只有2.2GHz,與零售版相差甚遠(yuǎn),直接比較二代Core i5沒(méi)有太大意義。不過(guò)三代零售版的主頻和二代接近,所以這次評(píng)測(cè)我們?cè)O(shè)定在同主頻下進(jìn)行,并加入一代i5作為參考對(duì)象,讓大家對(duì)Ivy Bridge微架構(gòu)的性能有初步了解。