OBR 透露的規(guī)格看起來(lái)相對(duì)比較正常,采用臺(tái)積電28nm制程工藝制造,HD 7750擁有1024個(gè)SP,64個(gè)TMU(紋理單元),16個(gè)RBE/ROP(光柵單元),核心頻率為800MHz,顯存容量1GB、頻率 4600MHz、界面128bit、帶寬73.6GB/s。其余方面包括接口自然和高端Tahiti系列一樣使用PCI-Express 3.0,TDP為60W不需外接輔助供電接口。
而Radeon HD 7770在此基礎(chǔ)上SP數(shù)量提升至1280個(gè),TMU提升至80個(gè),ROP同為16個(gè)。頻率部分除核心提至1000MHz外其余均相同,TDP也提升至80W(不接輔助供電接口應(yīng)該還湊合)。