首款價格帶799-1199美元 難與蘋果區(qū)隔

      然而，從近期法說會各廠商的說法可窺知，雖然市場看好超輕薄NB，但要在短期看到大量產(chǎn)出恐怕還有不少時間，目前品牌廠多設(shè)定是在今年底前推出首款產(chǎn)品，但價格帶約在799-1199美元附近，這樣的價格雖與蘋果有所區(qū)隔，但有效的價格差距卻沒有明顯拉出來，因此不少人擔(dān)憂，英特爾設(shè)定明年超輕薄NB占到常規(guī)NB 40%的目標(biāo)恐怕會有伏筆。

      輕薄機(jī)種經(jīng)驗(yàn)不夠 研發(fā)需要更多時間成本

      首先是超輕薄NB最大的問題就是散熱，除機(jī)殼材質(zhì)的運(yùn)用，機(jī)體內(nèi)部設(shè)計(jì)，電路板空間配置，以及硬件規(guī)格的搭配都牽涉不少問題，既有的NB廠過去在輕薄機(jī)種經(jīng)驗(yàn)不夠，研發(fā)上當(dāng)然會需要更多時間成本。

      達(dá)到最大價格帶 英特爾、超微須帶頭降價

      再者，仁寶總經(jīng)理陳瑞聰就提到，超輕薄NB最大量的價格帶應(yīng)是在499美元附近，但要到這個價位需要完成許多環(huán)節(jié)，其中一項(xiàng)關(guān)鍵就是零組件價格，他表示目前超輕薄NB相關(guān)零組費(fèi)用仍高，因此初期推出的超輕薄NB價格恐仍偏高，而他認(rèn)為這已非單純零組件降價就能節(jié)省掉成本，最快也最有效的方法應(yīng)是英特爾與微軟自己先降低價格，若最后還是回頭壓縮零組件廠犧牲利潤，產(chǎn)業(yè)終究還是會死成一團(tuán)。

      英特爾設(shè)定明年4成占比目標(biāo) 達(dá)成仍有挑戰(zhàn)

      第三，陳瑞聰認(rèn)為，超輕薄NB的硬件規(guī)格要做不難，但產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思維已超越硬件概念，目前英特爾所能提供的芯片處理器，都能使機(jī)身厚度維持在21厘米以內(nèi)，不過終究產(chǎn)品還是得回歸創(chuàng)新面，這也是超輕薄NB能否在產(chǎn)業(yè)中設(shè)定出一個區(qū)隔的主因。

      陳瑞聰也強(qiáng)調(diào)，超輕薄NB的硬件規(guī)格較過去常規(guī)NB復(fù)雜，單一顆處理器就能搭配多種不同的機(jī)身厚度，硬盤，與光盤機(jī)的配載，可以預(yù)想到的是，初期推出的產(chǎn)品價格勢必不太吸引市場，若要把價格拉低，零組件成本就會變得關(guān)鍵；因此陳瑞聰直言，英特爾設(shè)定明年 4 成的占比目標(biāo)(常規(guī)NB中有 4 成是超輕薄NB)，要順利達(dá)成恐有不少挑戰(zhàn)。

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